금형 업체서 반도체 패키징 국산화 주역으로 변신

한미반도체의 모태는 1980년 3월 고(故) 곽노권 회장이 설립한 반도체 패키지 금형 전문 회사 한미금형이다. 모토로라 출신 반도체 공정·장비 전문가인 곽 전 회장은 초정밀 기술이 필수적인 반도체 금형의 국산화를 위해 창업을 결심했다. 1985년엔 금형을 자동으로 기기 위로 올리는 ‘오토프레임로더시스템’을 양산하며 반도체 패키징 장비 사업을 시작했다.

1990년대엔 지금의 한미반도체를 있게 한 ‘소잉 장비’(반도체 패키지를 자르고 검사할 때 쓰는 후공정 장비) 사업을 본격화했다. 1996년 사명을 한미로 바꿨고 2002년 현재 이름인 한미반도체가 됐다. 2005년 7월 유가증권시장에 상장했다. 직전 연도인 2004년 매출은 697억원, 당기순이익은 148억원을 기록했다.

8조원에 육박하는 시가총액, 매출 5589억원(2024년 기준)의 중견기업이 된 데는 인공지능(AI)용 D램 패키지인 고대역폭메모리(HBM) 생산 공정의 핵심 장비인 열압착(TC)본더(열과 압력을 가해 개별 D램을 연결하는 장비)의 힘이 컸다. 한미반도체는 2017년 SK하이닉스와 TC본더 공동 개발에 나섰고 지난해까지 SK하이닉스용 TC본더 ‘독점 공급사’ 지위를 유지했다.

한미반도체는 곽 전 회장의 4녀 1남 중 막내 곽동신 현 회장의 1인 지배체제가 확고하게 구축돼 있다. 올 상반기 말 기준 곽동신 회장과 특수관계인의 지분율은 55.66%(곽 회장 33.47%)다. 올 들어 곽 회장은 두 아들에게 주식을 증여했다. 장남 곽호성 씨와 차남 곽호중 씨의 지분율은 각각 2.58%로 같다. 시장에선 3세 경영의 밑그림을 그리기 시작했다는 평가가 나온다.

황정수 기자 hjs@hankyung.com