삼성전자가 올 3분기 잠정 실적을 발표했다. 지난해 2분기 이후 1년여 만에 영업이익 10조원을 회복하는 데 성공했다. 매출과 영업이익 모두 지난해 같은 기간보다 대폭 증가해 '어닝 서프라이즈(깜짝 실적)'를 기록했다.
삼성전자는 14일 연결 기준으로 3분기 잠정 매출 86조원을 기록했다고 밝혔다. 지난해 같은 기간보다 8.72% 증가하면서 사상 최초로 분기 매출 80조원대를 돌파했다. 영업이익도 12조1000억원으로 31.81% 늘어났다.
삼성전자의 이번 실적은 증권가 컨센서스(증권사 전망치 평균)도 훌쩍 뛰어넘었다. 금융정보업체 에프앤가이드가 전날 집계한 실적 컨센서스를 보면 매출 84조1312억원, 영업익은 10조1419억원을 기록할 것으로 전망됐다.
반도체를 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문이 실적을 견인한 것으로 풀이된다. 이날 사업부별 실적은 공개되지 않았지만 DS 부문 영업이익이 5조∼6조원에 이를 것이란 전망이 나온다. 직전 분기 대비 10배 이상 급증한 셈. 고대역폭메모리(HBM) 출하량이 증가하고 범용 D램 가격이 상승한 영향으로 풀이된다.
범용 D램은 주요 메모리 제조사들이 서버용 고성능 D램 생산 확대에 집중해 상대적으로 공급이 줄어 가격이 올랐다. 시장조사업체 D램익스체인지에 따르면 9월 PC용 D램 범용 제품(DDR4 8Gb 1Gx8)의 평균 고정거래가격은 전달보다 10.5% 상승해 6.3달러를 기록했다. 2019년 1월 이후 6년 8개월 만에 DDR4 평균 고정거래가격이 6달러를 넘어선 것이다.
그동안 삼성전자의 '아킬레스건'이었던 HBM 공급도 본격화할 전망이다. 최근 삼성전자는 700조원 규모로 추진되는 오픈AI의 초거대 AI 프로젝트 '스타게이트'에 고성능·저전력 메모리를 대규모 공급하기로 했다.
또 삼성전자와 협력 관계인 AMD가 오픈AI와 대규모 그래픽처리장치(GPU) 공급계약을 맺어 HBM 공급이 늘어날 수 있다는 관측도 나온다. 현재 삼성전자는 AMD에 5세대 HBM3E 12단 제품을 공급하고 있다. 엔비디아와는 5세대 HBM3E 공급이 초읽기에 들어간 가운데 6세대 HBM4 공급을 위한 인증 작업도 순조롭게 진행 중인 것으로 전해졌다.
류영호 NH투자증권 연구원은 "부진했던 HBM이 다양한 고객사를 확보하면서 내년 삼성전자가 주요 메모리 3사 중 가장 높은 성장률을 기록할 것으로 기대된다"며 "범용 메모리 가격 강세가 이어지면서 HBM 계약에도 긍정적인 영향을 미칠 것"이라고 설명했다.
앞서 이재용 삼성전자 회장은 테슬라와의 23조원 규모의 역대 최대 규모 파운드리(반도체 위탁생산) 공급계약을 따내기도 했다. 이에 따라 삼성전자는 테슬라의 차세대 인공지능(AI) 칩 A16 생산을 맡는다. 또 텍사스주 오스틴에 위치한 삼성전자 파운드리 공장에서 애플의 차세대칩을 생산하기로 했다. 이 회장은 17일간의 미국 출장을 마친 뒤 "내년 사업 준비하고 왔다"며 자신감을 내비친 바 있다.
디바이스경험(DX) 부문은 지난 7월 출시된 갤럭시Z폴드 7·플립7이 흥행에 성공해 실적에 기여할 것으로 전망된다. 모바일경험(MX)사업부가 3조원대의 영업이익을 기록한 것으로 예상된다.
다만 가전·TV 사업 부문은 중국 업체와의 경쟁 심화와 미국 관세 여파, 물류비 부담으로 실적 부진에 대한 우려가 큰 상황이다. 업계 안팎에선 영상디스플레이(VD)·생활가전(DA)사업부의 3분기 영업이익이 전년 동기 대비 감소할 것으로 보고 있다.
박수빈 한경닷컴 기자 waterbean@hankyung.com
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