“데이터센터·클라우드용 고성능 칩을 공급하는 글로벌 기업과 차세대 패키징 기술(CPO) 칩 프로젝트를 포함해 23개 공동 연구개발(R&D)을 진행하고 있습니다.”코스닥시장 상장사 티에프이의 문성주 대표(사진)는 경기 화성시 본사에서 한국경제신문과 만나 “고부가가치 제품으로 기업가치 1조원을 달성할 것”이라며 이같이 말했다. 티에프이는 테스트 소켓, 테스트 보드, 번인 보드, COK(반도체 칩을 담는 트레이) 등 반도체 패키지 테스트 핵심 부품을 제조한다. 반도체 칩의 성능과 신뢰성을 최종 검증하는 패키지 테스트 공정에 필요한 모든 솔루션을 제공하는 것이다. COK는 이 회사가 2003년 국산화시켰다. 이후 2019년 일본의 반도체 소켓 제조업체인 JMT를 인수하면서 성장의 발판을 마련했다. 고대역폭메모리(HBM), 칩렛 등 최첨단 인공지능(AI) 반도체 테스트에 필수적인 모든 테스트 솔루션 제품을 자체 제작할 수 있는 것이 이 회사의 강점으로 꼽힌다.
문 대표는 “모바일 신제품을 출시했고 해외 빅테크와 종합 반도체 기업에 수출이 늘어나 올해 사상 최대 실적을 낼 것으로 기대하고 있다”고 말했다. 업계에서는 티에프이가 ‘엔비디아 대항마’로 부상한 브로드컴과 손잡은 것으로 보고 있다. 이 회사는 올 상반기 매출 471억원, 영업이익 69억원을 기록했다. 증권가에서는 연매출 1000억원, 영업이익 100억원 돌파를 내다보고 있다. 문 대표는 “AI 시대의 기술 혁신을 현실로 만드는 종합 테스트 솔루션이 미래 성장 동력”이라며 “차세대 테스트 소켓은 물론 AI PC용 고성능 메모리 모듈(LPCAMM) 등을 개발하는 데 집중하고 있다”고 설명했다.
또 HBM과 고성능 칩 테스트의 기술적 난제를 해결하기 위해 공을 들이고 있다. 그는 “고성능 칩일수록 테스트 과정에서 열이 발생하는데 이 열을 제어하지 못하면 검사 정확도와 수율이 떨어진다”며 “이 문제를 해결하기 위해 단순 방열판부터 팬, 액티브 냉각, 액체냉각 등 완벽한 열 제어 솔루션 체계를 갖췄다”고 말했다. 최근에는 반도체 전체를 냉각액에 담가 테스트하는 액침형 냉각 기술도 독자 개발했다.
문 대표는 “최종적으로 HBM, 칩렛 등 AI 반도체의 핵심 기술을 아우르는 종합 솔루션을 제공하는 것이 목표”라며 “글로벌 고객사들과 긴밀하게 협력해 반도체 테스트 시장 생태계를 이끌어가는 기업이 되겠다”고 강조했다.
화성=윤현주 기자 hyunju@hankyung.com
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