이 기사는 10월 27일 16:24 마켓인사이트에 게재된 기사입니다.
“리벨리온의 제품은 엔비디아 GPU보다 3~5배 더 높은 에너지 효율을 보여줍니다. 최고 수준의 전력 효율과 맞춤형 칩 설계로 글로벌 시장을 선도하는 게 목표입니다.”
신성규 리벨리온 최고재무책임자(CFO)는 27일 싱가포르 파크로얄 콜렉션 호텔에서 열린 ‘제1회 ASK 싱가포르 2025’ 행사에서 “AI 인프라가 폭발적으로 늘어나는 시기에 비용 문제를 해결할 대안이 필요하다”며 “리벨리온은 한국 기술을 기반으로 새로운 선택지를 제시하고 있다”고 강조했다.
신 CFO는 이날 리벨리온의 최신 AI 칩 라인업과 사업 전략을 소개했다. 그는 “리벨리온은 범용 GPU가 아닌 인공지능 모델 추론에 최적화된 전용 칩을 만든다”며 “자체 설계한 구조를 통해 전력 효율과 비용 경쟁력을 동시에 확보했다”고 설명했다.
리벨리온은 2020년 설립된 AI 반도체 스타트업으로, 서울 본사를 비롯해 미국·사우디아라비아·일본 등에 거점을 두고 있다. 전체 직원 240여 명 가운데 200명이 엔지니어로, 삼성전자·엔비디아·구글·애플 등 글로벌 반도체 기업 출신 인력이 포진해 있다.
신 CFO는 “지난달 마무리된 시리즈C 투자 라운드를 통해 누적 4억5000만달러(약 6479억원) 이상을 유치했고, 기업가치는 14억달러(약 2조원)로 평가받았다”며 “삼성, SK텔레콤, KT, Arm, 아람코 등이 전략적투자자(SI)로 합류한 것은 리벨리온 기술력의 신뢰성을 보여준다”고 말했다. 특히 사우디아라비아 국영회사인 아람코가 투자한 것은 미국 외 신뢰할 수 있는 AI 하드웨어를 확보하기 위한 목적이라는 설명이다.
그는 또 “첫 제품 ‘ATOM(아톰)’은 이미 양산에 성공해 지난해 1100만달러의 매출을 올렸다”면서 “저전력·고효율 GDDR6 기반으로, 도메인 특화 LLM과 비전 AI에 모두 적용되고 있다”고 소개했다.
리벨리온은 삼성전자와 함께 차세대 AI 칩 ‘REBEL(레벨)’을 개발 중이다. 신 CFO는 “1000억개 파라미터급 초거대 모델을 처리할 수 있는 세계 최고 수준의 인퍼런스 칩으로, HBM3e와 삼성의 4나노 공정을 적용했다”며 “내년 초 양산을 목표로 하고 있다”고 밝혔다.
그는 중장기 계획으로 ‘칩렛 기반 반도체’ 전략을 제시했다. “향후 AI 모델은 지금보다 훨씬 다양해질 것”이라며 “고객 맞춤형 반도체를 빠르게 개발할 수 있는 구조를 마련하고 있다”고 설명했다. 각국의 '소버린 AI' 시장을 적극 공략하겠다는 구상도 밝혔다. 신 CFO는 “한국의 국가 AI 데이터센터를 비롯해 사우디아라비아·동남아 등서 사업을 확대하겠다”고 강조했다.
최한종 기자 onebell@hankyung.com
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