SK하이닉스, 'HBM 생산' M15X에 첫 장비반입…연내 준공 순항

SK하이닉스가 AI(인공지능) 반도체용 메모리 HBM(고대역폭메모리) 등 D램 구축기지로 구축 중인 청주 M15X 공장(팹)에 첫 장비를 반입하며 연내 준공에 속도를 내고 있다.

27일 업계에 따르면 SK하이닉스는 이날 청주 M15X 클린룸을 처음 문을 열고 장비 반입을 개시했다. SK하이닉스의 신규 D램 생산기지인 M15X는 HBM 등을 집중 생산할 계획이다. SK하이닉스는 지난해부터 경기 이천 캠퍼스 일부 D램 인력을 청주 캠퍼스로 파견·배치, 인프라 구축 등 기반 작업을 진행한 바 있다. M15X엔 초미세 회로를 그리기 위한 필수 장비인 극자외선(EUV) 노광 장비도 도입하는 것으로 파악됐다. SK하이닉스는 업계 최초로 HBM4(6세대)의 양산 준비를 마치고, 엔비디아와 물량 협상을 진행 중이다.

SK하이닉스는 내년 M15X 본격 가동에 돌입하면 급증하는 HBM 수요에 적극 대응하고, HBM 시장 리더십을 더욱 공고히 할 것으로 기대된다. SK하이닉스는 M15X 외에도 용인 반도체 클러스터, 미국 인디애나주 어드밴스드 패키징 공장 구축도 병행하며 글로벌 생산·패키징 역량을 확장 중이다.

한편 SK하이닉스는 지난 13~16일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열린 '2025 OCP 글로벌 서밋'에서 차세대 낸드 스토리지 제품 전략을 발표했다. 김천성 SK하이닉스 부사장은 AIN(AI-NAND) 패밀리를 소개했다. AIN 패밀리는 성능, 대역폭, 용량 세 가지 측면에서 각각 최적화된 낸드 솔루션 제품들로, 데이터 처리 속도 향상과 저장 용량 극대화를 구현한 제품군이다.

AIN P(Performance·성능)은 대규모 AI 추론 환경에서 발생하는 방대한 데이터 입출력을 효율적으로 처리하는 솔루션이다. AI 연산과 스토리지 간 병목 현상을 최소화해 처리 속도와 에너지 효율을 대폭 향상시킨다. 이를 위해 회사는 낸드와 컨트롤러를 새로운 구조로 설계 중이며, 2026년말 샘플 출시 계획이다. AIN D(Density·용량)는 저전력, 저비용으로 대용량 데이터를 저장하는데 초점을 맞춘 고용량 솔루션으로 AI 데이터 보관에 적합하다. 기존 QLC(쿼드레벨셀) 기반 TB(테라바이트)급 SSD보다 용량을 최대 PB(페타바이트)급으로 높이고, SSD의 속도와 HDD의 경제성을 동시에 구현한 중간 계층 스토리지를 목표로 하고 있다. AIN B(Bandwidth·대역폭)는 낸드를 적층해 대역폭을 확대한 솔루션이다. 이는 'HBFTM'로 불리는 기술을 적용한 회사의 제품명이다. HBF은 디램을 적층해 만든 HBM과 유사하게 낸드 플래시를 적층해서 만든 제품을 뜻한다.

김채연 기자 why29@hankyung.com