삼성전자는 30일 "HBM3E는 전 고객 대상으로 양산 판매 중이고, HBM4도 샘플을 요청한 모든 고객사에게 샘플을 출하했다"고 발표했다. 삼성전자가 엔비디아 대상 HBM3E 12단 납품을 공식화한 것으로 분석된다.
이날 삼성전자는 3분기에 반도체(DS)부문에서 매출 33조1000억원, 영업이익 7조원을 기록했다고 밝혔다. 삼성전자는 "3분기 DS부문이 HBM3E와 서버 SSD 판매 확대로 분기 최대 메모리 매출을 달성하며 전분기 대비 매출이 19% 증가했다"고 설명했다.
삼성전자는 4분기 D램은 AI, 서버 수요에 적극 대응할 계획이다. HBM3E와 고용량 서버 DDR5 제품 중심으로 판매를 확대할 예정이다. 낸드플래시도 고용량, 고성능 SSD 판매 확대에 주력할 방침이다.
황정수 기자 hjs@hankyung.com
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