삼성전자, 엔비디아에 HBM4 공급 '눈앞'

“삼성전자는 엔비디아에 HBM3E(5세대 고대역폭메모리)와 HBM4(6세대 고대역폭메모리)를 공급할 핵심 협력사다.”


엔비디아가 31일 배포한 보도자료에 들어 있는 문구다. 최근 삼성전자가 엔비디아 납품을 공식화한 HBM3E 12단뿐만 아니라 차세대 제품인 HBM4까지 ‘협업’을 인정한 것이다. 반도체업계에선 “삼성전자가 경쟁사 못지않은 HBM4 물량을 엔비디아에 공급할 가능성이 커졌다”는 분석이 나온다.

삼성전자의 HBM4 공급 가시화는 메모리 반도체 왕좌를 되찾기 위한 신호탄이 될 것이라는 관측이 제기된다. 삼성전자는 HBM4를 개발하며 경쟁사보다 한 세대 앞선 10나노미터(㎚·1㎚=10억분의 1m) 6세대 D램(1c D램) 공정을 도입하는 승부수를 던졌다. 공정 우위를 바탕으로 삼성의 HBM4는 초당 11Gb(기가비트)의 동작 속도를 구현했다.

HBM4의 두뇌 역할을 하는 ‘베이스 다이’를 외부 업체에 맡기지 않고, 자사의 최첨단 4㎚ 파운드리(반도체 수탁생산) 공정을 통해 직접 생산한 것도 삼성전자가 엔비디아의 선택을 받게 된 배경으로 꼽힌다. 대만 TSMC와 협업하는 경쟁사와 달리 삼성전자는 D램과 베이스 다이의 설계를 초기 단계부터 함께 최적화할 수 있다. 외부 파운드리에 의존하지 않아 생산 일정과 비용을 자체적으로 통제할 수 있는 것도 강점이다.

삼성전자가 HBM4 공급사로 합류하면 HBM 시장의 지각변동도 예상된다. 업계에선 내년을 기점으로 삼성전자의 글로벌 HBM 시장 점유율이 30% 수준까지 오를 것이란 전망을 내놓고 있다.

김채연 기자 why29@hankyung.com