LG '모듈형 냉각솔루션'으로 엔비디아 공략

LG전자가 세계 3위 전자제품 위탁생산 기업인 미국 플렉스와 모듈형 냉각 솔루션을 공동 개발하기로 했다. 플렉스가 지난달 엔비디아와 모듈형 데이터센터 구축을 위한 파트너십을 맺었다는 점에서 LG전자도 엔비디아 공급망에 올라탈 가능성이 높아졌다는 분석이 나온다.

모듈은 제품이나 부품을 쉽게 떼었다 붙일 수 있는 탈부착 구조로, 설치가 간편하고 용량 확대가 쉽다는 점에서 기존 냉각 솔루션과 차별화된다. LG전자가 인공지능(AI) 시대 필수 인프라인 냉난방공조(HVAC) 포트폴리오를 넓히며 60조원 규모 ‘황금 시장’ 공략에 속도를 높이고 있다는 평가가 나온다.

◇AI 데이터센터 시장 ‘정조준’

LG전자는 플렉스와 모듈형 냉각 솔루션 공동 개발을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 4일 발표했다. 두 기업이 모듈형 데이터센터 시장에 뛰어든 건 기존 건설 방식으로는 생성형 AI 서비스에 필요한 데이터센터를 제때 짓는 게 불가능하다고 판단했기 때문이다. 모듈 형태로 데이터센터를 짓는 데 걸리는 기간은 통상 6~9개월로, 전통적인 데이터센터 건립기간(18~24개월)의 3분의 1에 불과하다.

모듈형 데이터센터를 세우려면 그 안에 들어가는 핵심 부품도 모듈형으로 제작해야 한다. LG전자는 이에 따라 초대형 냉방기인 칠러, AI 반도체 열을 식히는 냉각수분배장치(CDU), 데이터센터의 온도와 습도를 조절하는 컴퓨터룸 공기처리장치(CRAH) 등 필수 시스템을 모듈형으로 개발할 계획이다.

LG전자 관계자는 “모듈형 냉각 솔루션은 사전 조립 형태로 배송돼 현장에서 다른 모듈과 결합된다”며 “기존 냉각 솔루션에 비해 설치는 물론 배송도 훨씬 빠르다”고 설명했다. 모듈을 추가 부착해 냉각 용량을 확장할 수 있다는 점에서 업그레이드도 간편하다. 이재성 ES사업본부장(부사장)은 “플렉스와의 협업은 AI 데이터센터 시장에서 LG전자의 입지를 높여줄 것”이라고 말했다.

◇HVAC 퍼즐 맞춘 LG전자

LG전자는 칠러, 히트펌프(전기 냉난방 시스템), 상업용 에어컨 등을 아우르는 종합 HVAC 사업구조를 갖추고 있다. 최근 냉각 용량을 기존 대비 두 배 이상 늘린 CDU를 신규 개발한 데 이어 AI 서버를 액체 수조에 설치하는 액침냉각도 포트폴리오에 추가했다.

이런 제품을 모듈형으로 개발해 폭발적으로 늘어나는 AI 데이터센터 수요에 올라탄다는 게 LG전자 계획이다. 포천비즈니스인사이트에 따르면 글로벌 데이터센터 냉각시장은 지난해 168억4000만달러(약 24조원)에서 2032년 424억8000만달러(약 61조원)로 커질 것으로 전망된다.

LG전자는 플렉스와의 협업과 별도로 CDU를 공급하기 위한 엔비디아 품질 인증 절차를 밟고 있다. 마이크로소프트(MS)에는 AI 데이터센터에 칠러를 공급하기로 논의했고, 지난 4월에는 HVAC 세계 1위인 일본 다이킨을 제치고 싱가포르 물류센터 일감을 따냈다.

LG전자는 HVAC 사업을 2030년까지 20조원 규모로 키운다는 계획이다. LG전자는 이를 위해 작년 말 HVAC사업부를 생활가전본부에서 떼어내 ES(에코솔루션)사업본부로 분리했다. ES사업본부는 기존 가정과 상업용 공간을 넘어 AI 데이터센터로 사업 영역을 넓히고 있다.

박의명 기자 uimyung@hankyung.com