삼성전자가 내년 엔비디아가 주문할 신개념 D램 ‘소캠(SOCAMM) 2세대’ 물량의 절반을 확보한 것으로 확인됐다. 그래픽처리장치(GPU) 성능을 끌어올리는 고대역폭메모리(HBM)처럼 소캠도 중앙처리장치(CPU) 옆에 붙어 성능 개선을 돕는 D램 모듈이라는 점에서 ‘제2의 HBM’으로 불린다.
3일 업계에 따르면 엔비디아는 내년 인공지능(AI) 가속기 등에 들어가는 소캠2 물량 200억기가비트(Gb) 중 100억Gb를 삼성전자에 맡기는 계획을 수립했다. 최첨단 24Gb 저전력 D램(LPDDR) 기준으로 8억3000만 개에 달하는 물량이다. 삼성의 전체 D램 생산능력(웨이퍼 기준)의 5%에 해당한다. 업계 관계자는 “삼성전자에 이어 SK하이닉스가 60억~70억Gb를 담당하고 나머지를 마이크론이 가져갈 것”이라고 말했다.
엔비디아는 자체 개발한 소캠을 내년 하반기 출시할 차세대 AI 가속기 ‘베라루빈’에 루빈 GPU와 함께 들어가는 베라 CPU 옆에 붙일 계획이다. 탈부착이 가능한 데다 데이터 전송 속도가 빠른 게 강점이다. 삼성전자는 소캠2에 10나노급 5세대(1b) D램을 적용할 계획이다.
차세대 HBM 개발도 순항하고 있다. 삼성은 지난 2일 내년 본격적으로 시장이 열리는 HBM4의 자체 성능 테스트(PRA)를 끝내고 엔비디아의 품질 인증을 기다리고 있다.
강해령/황정수 기자 hr.kang@hankyung.com
3일 업계에 따르면 엔비디아는 내년 인공지능(AI) 가속기 등에 들어가는 소캠2 물량 200억기가비트(Gb) 중 100억Gb를 삼성전자에 맡기는 계획을 수립했다. 최첨단 24Gb 저전력 D램(LPDDR) 기준으로 8억3000만 개에 달하는 물량이다. 삼성의 전체 D램 생산능력(웨이퍼 기준)의 5%에 해당한다. 업계 관계자는 “삼성전자에 이어 SK하이닉스가 60억~70억Gb를 담당하고 나머지를 마이크론이 가져갈 것”이라고 말했다.
엔비디아는 자체 개발한 소캠을 내년 하반기 출시할 차세대 AI 가속기 ‘베라루빈’에 루빈 GPU와 함께 들어가는 베라 CPU 옆에 붙일 계획이다. 탈부착이 가능한 데다 데이터 전송 속도가 빠른 게 강점이다. 삼성전자는 소캠2에 10나노급 5세대(1b) D램을 적용할 계획이다.
차세대 HBM 개발도 순항하고 있다. 삼성은 지난 2일 내년 본격적으로 시장이 열리는 HBM4의 자체 성능 테스트(PRA)를 끝내고 엔비디아의 품질 인증을 기다리고 있다.
강해령/황정수 기자 hr.kang@hankyung.com
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