KB증권은 8일 "내년부터 빅테크(대형 기술기업)의 주문형 반도체(ASIC)가 빠르게 확산될 것"이라며 "삼성전자와 SK하이닉스의 고대역폭메모리(HBM) 공급량도 늘어나며 인공지능(AI) 생태계 확장의 최대 수혜를 볼 것"으로 전망했다.
이 증권사 김동원 리서치본부장은 "내년부터 글로벌 AI 생태계가 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU) 중심에서 구글(TPU), 아마존(Trainium), 마이크로소프트(Maia) 등 자체 설계 AI 칩으로 빠르게 확장될 것"이라며 "구글 TPU 출하량은 올해 170만개에서 내년 260만개, 오는 2028년 850만개로 3년간 약 5배 확대될 것"이라고 전망했다.
이어 "이는 AI 추론 수요의 폭발적 증가를 의미한다"며 "자체 AI 칩 확산과 함께 메모리 반도체 수요를 견인하는 핵심 요인으로 작용할 것"이라고 판단했다.
그러면서 "내년 AI 칩당 HBM 평균 탑재량은 전년 대비 약 50% 늘어날 것"이라며 "AI 응용 서비스 확대에 따른 데이터 처리량 급증으로 서버 D램과 솔리드스테이트드라이브(eSSD) 수요 역시 동반 증가할 것"으로 봤다.
향후 북미 빅테크 자체 AI 칩에 탑재될 HBM은 삼성전자와 SK하이닉스가 90% 이상을 공급할 가능성이 높다고 김 본부장은 판단했다. 마이크론의 HBM 생산능력이 이들 경쟁사보다 3분의 1 수준에 불과하다는 이유에서다. 이에 따라 향후 최소 2년간 메모리 시장은 공급자 우위 국면이 지속될 것이란 진단이다.
KB증권은 삼성전자와 SK하이닉스의 내년 합산 영업이익을 전년보다 109% 증가한 178조원으로 추정했다.
김 본부장은 "언론 보도에 따르면 삼성전자는 구글 TPU용 HBM4 품질 테스트를 통과해 내년 브로드컴 HBM 공급 물량이 전년 대비 3배 증가할 것"이라며 "3년간 지속된 삼성전자 HBM에 대한 밸류에이션 할인 요인이 해소되고, 프리미엄 국면으로 전환되는 구조적 변화로 해석할 수 있다"고 강조했다.
고정삼 한경닷컴 기자 jsk@hankyung.com
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