LG이노텍은 성능은 높이면서도 탄소배출을 기존 대비 절반으로 줄인 ‘차세대 스마트 집적회로(IC) 기판’ 개발에 성공했다고 10일 밝혔다. 스마트 IC 기판은 개인 보안 정보가 담긴 IC칩을 신용카드, 전자여권, 유심(USIM) 등 스마트카드에 장착하기 위한 필수 부품이다.
IC 기판은 사용자가 스마트카드를 ATM, 여권리더기 등에 접촉하면 정보를 리더기에 전달하는 역할을 한다. LG이노텍은 글로벌 기업들이 공급사에 ‘친환경’을 요구하고 있는 트렌드에 맞춰 IC 기판의 탄소 배출을 기존 제품 대비 50% 줄이는 데 성공했다.
기존 IC 기판은 팔라듐 또는 금 도금이 필수적이었다. 리더기와 접촉하는 표면의 부식을 방지하고 전기 신호를 안정적으로 전달하기 위해서다. LG이노텍은 온실가스 배출이 많은 귀금속 도금을 없애고 신소재를 세계 최초로 적용해 내구성을 기존 대비 3배가량 강화했다.
회사 관계자는 “예상 생산량 기준으로 연간 이산화탄소 배출량을 8500t을 줄여, 130만 그루의 나무를 심는 효과가 있다”며 “스마트카드의 빈번한 외부 접촉, 장기간 사용과 마모에 따른 정보 인식 오작동을 최소화해 사용자 편의성도 대폭 강화했다”고 설명했다.
LG이노텍은 글로벌 스마트카드 제조 업체와 공급 계약을 맺고 지난달부터 양산에 돌입했다. 독보적 기술력을 앞세워 글로벌 고객을 추가로 확보한다는 계획이다. 이를 위해 국내 특허 20여 건을 확보하고 미국, 유럽, 중국 등 해외에서도 특허 등록을 추진 중이다.
시장조사업체 모도르 인텔리전스에 따르면 글로벌 스마트카드 시장은 올해 203억 달러(29조8349억원)에서 2030년 약 306억달러(44조9728억원)로 커질 것으로 전망된다. 카드를 기기에 꽂아서 쓰는 방식과 접촉한 해도 작동하는 ‘듀얼 카드’ 도입이 확대되면서다.
조지태 LG이노텍 패키지솔루션사업부장(전무)은 “차세대 스마트 IC 기판은 고객사의ESG(환경·사회·지배구조) 기술 경쟁력을 모두 충족시킬 수 있는 제품”이라며, “차별적 고객가치를 창출하는 혁신 제품을 지속 선보이며 고객의 비전을 함께 실현해 나가겠다”고 말했다.
박의명 기자 uimyung@hankyung.com
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