LG이노텍이 성능은 높이면서도 탄소배출을 기존 대비 절반으로 줄인 ‘차세대 스마트 집적회로(IC) 기판’(사진) 개발에 성공했다고 10일 밝혔다. 스마트 IC 기판은 개인 보안 정보가 담긴 IC칩을 신용카드, 전자여권, 유심(USIM) 등 스마트카드에 장착하기 위한 필수 부품이다. IC 기판은 사용자가 스마트카드를 현금자동입출금기(ATM), 여권리더기 등에 접촉하면 정보를 리더기에 전달하는 역할을 한다.LG이노텍은 글로벌 기업들이 공급사에 ‘친환경’을 요구하는 트렌드에 맞춰 IC 기판의 탄소 배출을 기존 제품 대비 50% 줄이는 데 성공했다고 밝혔다. LG이노텍은 온실가스 배출이 많은 귀금속 도금을 없애고 신소재를 세계 최초로 적용해 내구성을 기존 대비 세 배가량 강화했다. 회사 관계자는 “예상 생산량 기준으로 연간 이산화탄소 배출량을 8500t 줄여 130만 그루의 나무를 심는 효과가 있다”며 “스마트카드의 빈번한 외부 접촉, 장기간 사용과 마모에 따른 정보 인식 오작동을 최소화해 사용자 편의성도 대폭 강화했다”고 설명했다.
LG이노텍은 글로벌 스마트카드 제조사와 공급 계약을 맺고 지난달부터 양산에 들어갔다. 글로벌 고객을 추가로 확보한다는 계획이다. 이를 위해 국내 특허 20여 건을 확보하고 미국 유럽 중국 등 해외에서도 특허 등록을 추진 중이다.
시장조사업체 모르도르인텔리전스에 따르면 스마트카드 시장은 올해 203억달러(약 29조8300억원)에서 2030년 306억달러(약 44조9700억원)로 커진다. 카드의 리더기 삽입과 접촉을 모두 지원하는 ‘듀얼 카드’ 도입이 확대되는 것이 성장 동력으로 꼽힌다.
박의명 기자 uimyung@hankyung.com
관련뉴스
