이번 주에도 반도체 소재·부품·장비(소부장) 업계에서는 굵직한 이슈들이 쏟아졌습니다. 투자·수주·기술 개발부터 글로벌 공급망 변화까지, 개별 뉴스로는 놓치기 쉬운 흐름들이 포착됐습니다. 한 주간 국내 소부장 기업들의 주요 움직임을 한데 모아 짚어봤습니다.
이재명 정부가 10일 반도체 분야 종합 계획 격인 ‘AI 시대, 반도체산업 전략’을 발표했습니다. 이번 전략에서 정부는 반도체 소재·부품·장비를 K-반도체의 ‘기초체력’으로 규규정했습니다. 하지만 자립화율이 약 30% 수준에 그치고 있고, 핵심 장비·설계 IP는 미국, 첨단 소재는 일본, 원료는 중국 의존도가 높아 공급망 충격에 취약하다고 진단했습니다.
이를 극복하기 위해 2027년부터 2032년까지 민간 자금을 포함해 약 1000억원을 투자해 ‘글로벌 No.1 소부장 육성 프로젝트’를 추진하겠다고 밝혔습니다. 아직 상용화가 되지 않은 HBM 하이브리드 본딩 장비, 3D D램용 장비, 증착과 식각 또는 증착과 측정이 결합되는 방식의 공정 융합형 장비를 선제적으로 개발해 ASML급 탑티어 기업을 키우겠다는 것이 정부의 목표입니다.
2027년까지 반도체 양산 팹과 동일한 환경의 ‘미니 팹’ 테스트베드를 구축해 소부장 성능을 실제 공정에서 검증할 수 있게 돕겠다는 계획도 내놨습니다. 이는 소자 기업과 연계한 1호 테스트베드로 향후 소부장-소자 기업 간 공동연구 거점으로 확대하는 안도 추진한다고 합니다. 여기에 2031년까지 약 1조원을 투입할 계획입니다.
소부장 기업들이 가장 큰 어려움으로 꼽는 인재 부족 문제 해결을 위한 방안도 제시했습니다. 공공연 연구인력 파견·겸직 확대 등으로 소부장 중소기업의 연구인력 확보를 돕고, 경제안보 품목에 대해 생산보조와 비수도권 투자보조율 상향으로 지방 소부장 생산기반을 넓힐 계획입니다.
남부권 혁신벨트에서는 부산을 전력반도체(소부장) 특화단지로, 구미를 웨이퍼·소재·부품 생산기지로 육성하기 위해 시험평가센터·테스트베드 구축과 설비투자 지원에 나선다고 합니다.
도널드 트럼프 미국 대통령이 8일 일련의 조건 하에 엔비디아의 H200 칩을 중국 및 기타 지역의 '승인된 고객'에게 수출하는 것을 허용할 것이라고 밝혔습니다. H200은 엔비디아의 최첨단 칩인 블랙웰과 내년에 출시되는 루빈에 비해선 성능이 떨어지지만 기존에 중국으로 수출되던 H20보다 성능이 6배 좋은 고사양 칩으로, SK하이닉스의 HBM3E가 탑재돼있습니다.
증권사들은 H200 수출 허가가 엔비디아 HBM3E 물량의 90%를 독점하는 SK하이닉스에 추가 주문으로 이어질 가능성이 높다는 전망을 내놓고 있습니다. 향후 블랙웰 아키텍처 기반 제품도 유사한 방식으로 수출 허가가 확대될 경우, SK하이닉스는 HBM3E 공급 독점력을 기반으로 실적 개선세가 더 가팔라질 수 있다는 전망이 나옵니다. 평균판매단가(APS)가 높은 HBM3E 매출이 확대되는 것은 국내 HBM 생태계에 있는 소부장 기업들에겐 성장의 기회가 될 수 있습니다.
올 연말엔 모처럼 코스닥 소부장 기업들의 상장 소식이 잇따르고 있습니다. 먼저 극자외선(EUV) 장비를 국내에서 상용화한 유일한 기업 ‘이솔’이 코스닥 상장에 나섰습니다.
이솔은 반도체 노광 공정에 필수적인 포토마스크 결함 검증 장비를 국산화하며 기술력을 입증해 왔습니다. 삼성전자 반도체연구소 출신 김병국 대표가 2018년에 창립한 이 회사는 고난도 EUV 장비 ‘SREM’과 차세대 모델 ‘FREM’을 개발해 국내외 고객사에 공급 중이지요.
이 시장은 일본 레이저텍과 독일 칼자이스가 장악하고 있습니다. 이솔은SREM을 삼성전자에 공급했고 차세대 제품인 FREM 상용화에도 성공했습니다. 최근엔 칼 자이스를 누르고 일본 소재 포토마스크 제조 기업과 FREM 공급계약을 맺기도 했습니다.
반도체 결함 검사 장비를 개발·생산하는 이노테크는 11월 상장에 성공했고, 반도체 식각 공정 핵심 부품인 실리콘(Si) 파츠를 만드는 씨엠티엑스도 올해 코스닥 IPO 기업 중 최대인 13조 8622억원의 청약 증거금을 받으며 상장을 마쳤습니다.
-한미반도체, 곽동신 회장 62억원 자사주 추가 취득
-예스티, 154억원 규모의 사모 교환사채(EB) 발행
-디아이티, SK하이닉스와 212억 규모 반도체장비 공급 계약 체결
12월5일
-테크윙, HBM 검사 장비, 이달 마이크론 퀄 테스트 통과 기대
12월8일
-칩스앤미디어, 100억원 규모의 무이자 사모 교환사채(EB) 발행
-에이직랜드, 대만에서 101억원 규모 양산 계약 체결
12월9일
-씨엠티엑스, 177억원 규모 구미 공장 증축 투자
12월10일
-유진테크, 미국 종속회사 'Eugenus' 주식 1000만주 125억원에 추가 취득
황정환 기자 jung@hankyung.com
정부, 반도체 육성 전략 발표...1조원 들여 미니 팹 테스트베드 구축
이재명 정부가 10일 반도체 분야 종합 계획 격인 ‘AI 시대, 반도체산업 전략’을 발표했습니다. 이번 전략에서 정부는 반도체 소재·부품·장비를 K-반도체의 ‘기초체력’으로 규규정했습니다. 하지만 자립화율이 약 30% 수준에 그치고 있고, 핵심 장비·설계 IP는 미국, 첨단 소재는 일본, 원료는 중국 의존도가 높아 공급망 충격에 취약하다고 진단했습니다.
이를 극복하기 위해 2027년부터 2032년까지 민간 자금을 포함해 약 1000억원을 투자해 ‘글로벌 No.1 소부장 육성 프로젝트’를 추진하겠다고 밝혔습니다. 아직 상용화가 되지 않은 HBM 하이브리드 본딩 장비, 3D D램용 장비, 증착과 식각 또는 증착과 측정이 결합되는 방식의 공정 융합형 장비를 선제적으로 개발해 ASML급 탑티어 기업을 키우겠다는 것이 정부의 목표입니다.
2027년까지 반도체 양산 팹과 동일한 환경의 ‘미니 팹’ 테스트베드를 구축해 소부장 성능을 실제 공정에서 검증할 수 있게 돕겠다는 계획도 내놨습니다. 이는 소자 기업과 연계한 1호 테스트베드로 향후 소부장-소자 기업 간 공동연구 거점으로 확대하는 안도 추진한다고 합니다. 여기에 2031년까지 약 1조원을 투입할 계획입니다.
소부장 기업들이 가장 큰 어려움으로 꼽는 인재 부족 문제 해결을 위한 방안도 제시했습니다. 공공연 연구인력 파견·겸직 확대 등으로 소부장 중소기업의 연구인력 확보를 돕고, 경제안보 품목에 대해 생산보조와 비수도권 투자보조율 상향으로 지방 소부장 생산기반을 넓힐 계획입니다.
남부권 혁신벨트에서는 부산을 전력반도체(소부장) 특화단지로, 구미를 웨이퍼·소재·부품 생산기지로 육성하기 위해 시험평가센터·테스트베드 구축과 설비투자 지원에 나선다고 합니다.
트럼프, 엔비디아 H200 중국 수출 허용...HBM 수요 더 오를까
도널드 트럼프 미국 대통령이 8일 일련의 조건 하에 엔비디아의 H200 칩을 중국 및 기타 지역의 '승인된 고객'에게 수출하는 것을 허용할 것이라고 밝혔습니다. H200은 엔비디아의 최첨단 칩인 블랙웰과 내년에 출시되는 루빈에 비해선 성능이 떨어지지만 기존에 중국으로 수출되던 H20보다 성능이 6배 좋은 고사양 칩으로, SK하이닉스의 HBM3E가 탑재돼있습니다.
증권사들은 H200 수출 허가가 엔비디아 HBM3E 물량의 90%를 독점하는 SK하이닉스에 추가 주문으로 이어질 가능성이 높다는 전망을 내놓고 있습니다. 향후 블랙웰 아키텍처 기반 제품도 유사한 방식으로 수출 허가가 확대될 경우, SK하이닉스는 HBM3E 공급 독점력을 기반으로 실적 개선세가 더 가팔라질 수 있다는 전망이 나옵니다. 평균판매단가(APS)가 높은 HBM3E 매출이 확대되는 것은 국내 HBM 생태계에 있는 소부장 기업들에겐 성장의 기회가 될 수 있습니다.
이솔, 씨엠티엑스 등 소부장 잇따라 상장
올 연말엔 모처럼 코스닥 소부장 기업들의 상장 소식이 잇따르고 있습니다. 먼저 극자외선(EUV) 장비를 국내에서 상용화한 유일한 기업 ‘이솔’이 코스닥 상장에 나섰습니다.
이솔은 반도체 노광 공정에 필수적인 포토마스크 결함 검증 장비를 국산화하며 기술력을 입증해 왔습니다. 삼성전자 반도체연구소 출신 김병국 대표가 2018년에 창립한 이 회사는 고난도 EUV 장비 ‘SREM’과 차세대 모델 ‘FREM’을 개발해 국내외 고객사에 공급 중이지요.
이 시장은 일본 레이저텍과 독일 칼자이스가 장악하고 있습니다. 이솔은SREM을 삼성전자에 공급했고 차세대 제품인 FREM 상용화에도 성공했습니다. 최근엔 칼 자이스를 누르고 일본 소재 포토마스크 제조 기업과 FREM 공급계약을 맺기도 했습니다.
반도체 결함 검사 장비를 개발·생산하는 이노테크는 11월 상장에 성공했고, 반도체 식각 공정 핵심 부품인 실리콘(Si) 파츠를 만드는 씨엠티엑스도 올해 코스닥 IPO 기업 중 최대인 13조 8622억원의 청약 증거금을 받으며 상장을 마쳤습니다.
이 주의 주요 공시 및 기업 소식
12월4일-한미반도체, 곽동신 회장 62억원 자사주 추가 취득
-예스티, 154억원 규모의 사모 교환사채(EB) 발행
-디아이티, SK하이닉스와 212억 규모 반도체장비 공급 계약 체결
12월5일
-테크윙, HBM 검사 장비, 이달 마이크론 퀄 테스트 통과 기대
12월8일
-칩스앤미디어, 100억원 규모의 무이자 사모 교환사채(EB) 발행
-에이직랜드, 대만에서 101억원 규모 양산 계약 체결
12월9일
-씨엠티엑스, 177억원 규모 구미 공장 증축 투자
12월10일
-유진테크, 미국 종속회사 'Eugenus' 주식 1000만주 125억원에 추가 취득
황정환 기자 jung@hankyung.com
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