※Today's Pick은 매일 아침 여의도 애널리스트들이 발간한 종목분석 보고서 중 투자의견 및 목표주가가 변경된 종목을 위주로 한국경제 기자들이 핵심 내용을 간추려 전달합니다.
??주목할 만한 보고서??????
SK - "자회사 가치 상승과 할인율 축소의 트리거"
?? 목표주가: 30만원→34만원(상향) / 현재주가 : 26만5000원투자의견 : 매수(유지) / SK증권
[체크 포인트]
-추가 상승여력이 충분, 포트폴리오 리밸런싱을 통한 재무구조 개선 효과가 내년에도 지속되고 자사주 의무 소각에 대한 연내 처리가 유력해 주가 상승의 트리거가 될 가능성이 높음. 현재 주가는 순자산가치(NAV) 대비 할인율 60.9%, 주가순자산비율(PBR) 0.6배로 절대적 저평가 상태가 지속되고 있어 최근 주가 상승에도 추가 상승여력은 충분하다고 판단.
-SK는 2024년부터 포트폴리오에 대한 선택과 집중, 재무구조 개선을 위해 리밸런싱을 진행하고 있음, SK의 연결대상 법인은 2023년 말 716개사에서 올해 3분기 말 기준 619개까지 감소했으며 별도기준 순차입금도 11조원에서 8조4000억원으로 줄었음. 향후 SK실트론, 론디안 왓슨 등을 매각예정자산으로 분류하고 있는 만큼 리밸런싱을 통한 재무구조 개선 효과는 내년에도 지속될 것.
-자사주 소각은 시가총액 감소 효과를 발생시킨다는 측면에서 기업의 밸류에이션 매력을 향상시킬 수 있는 요인, SK의 경우 전일 종가 기준 시총은 19조2000억원으로 만약 보유 자사주(24.8%)가 일괄 소각된다면 시총은 14조4000억원으로 하락하게 돼 상대적 가격 메리트가 발생할 것임.
LG이노텍 - "증익 구간 진입에 따른 밸류에이션 정상화"
?? 목표주가: 26만8000원→34만4000원(상향) / 현재 주가 : 28만9000원 투자의견 : 매수(유지) / 한국투자증권
[체크 포인트]
-LG이노텍의 4분기 카메라 모듈 판매 실적이 아이폰17 판매량 증가에 따라 성장할 것, 아이폰17의 사양과 디자인 등이 전작 대비 차별점이 크게 없음에도 중국 채널의 마케팅 확대, 교체 주기(52개월) 도래 등으로 9~10월 누적 판매량이 전년 동기 전작 대비 18% 증가. 이로 인해 LG이노텍의 카메라 모듈 판매량 확대가 4분기 실적으로 이어질 것이라는 분석.
-패키지 기판의 수요가 늘어날 전망, 칩 온 필름(CoF), 포토마스크 등 디스플레이 관련 제품 수요가 안정적으로 유지, 주파용 시스템인패키지(RF-SiP), 플립칩 칩스케일패키지(FC-CSP) 등 패키지 기판 수요는 아이폰17 초기 물량 확대 영향 등으로 견조할 것.
-기판소재의 영업이익 기여도는 2024년 9.6%에서 2025년 18.4%, 2026년 28.4%로 확대될 것, 미 고객사의 주요 패키지 기판 공급사로서의 지위가 유지, PC용 중앙처리장치(CPU), 차세대 그래픽 메모리(GDDR7) 등 인공지능(AI) 메모리로 응용처도 다각화되고 있는 상황.
삼성전자 - "4분기 반도체 이익 5배 급증 예상"
?? 목표주가: 16만원(유지) / 현재주가 : 10만8000원투자의견 : 매수(유지) / KB증권
[체크 포인트]
-올해 4분기 반도체 부문 영업이익이 지난해 동기 대비 5배 증가할 것이라고 예측, 올해 4분기 삼성전자의 매출액은 91조원, 영업이익은 지난해 동기 대비 3배 증가한 19조원으로 시장의 전망치를 크게 상회할 전망임. 4분기 현재 D램 고객사들의 수요 충족률이 60%, 서버 D램 수요 충족률은 50% 미만에 그쳐, 극심한 공급부족에 따른 D램 가격이 시장 기대치를 큰 폭 상회하는 것으로 전망되기 때문.
-올해 4분기 반도체 영업이익이 지난해 동기 대비 422% 증가하며 이익 급증 사이클 진입이 전망, 내년 HBM(고대역폭메모리) 출하량의 경우 지난해 대비 203%(3배)증가해 글로벌 HBM 시장의 출하 성장률(32%)을 6배 상회할 것으로 예상. 특히 내년 삼성전자는 HBM 생산능력을 30% 확대할 것으로 예상되어 구글, 마이크로소프트, 아마존, 메타, 엔비디아, AMD 등 그래픽저장장치(GPU) 및 자체 AI칩 탑재의 ASIC(주문형반도체) 업체까지 다변화된 HBM 고객 기반을 확보할 전망. 이에 내년 HBM 매출을 지난해 대비 3배 증가한 26조원으로 추정.
-구체적으로 내년 2분기부터 HBM4 출하량이 큰 폭으로 증가, 브로드컴을 통한 ASIC 업체들의 HBM4 탑재 요구 증가와 엔비디아 루빈 (Rubin)에 탑재될 HBM4 출하가 본격 시작될 것으로 예상되는 상황. 삼성전자는 최대 D램 생산능력 확보에도 전 세계 D램 업체 중에서 가장 싼 밸류에이션(실적 대비 주가 수준)을 기록해 극단적 저평가 국면임.
류은혁 기자 ehryu@hankyung.com
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