반도체 자립을 위한 중국의 행보가 하드웨어(HW)를 넘어 소프트웨어(SW)까지 전방위적으로 확산하고 있다. 엔비디아가 장악한 인공지능(AI) 칩 시장을 국산 칩 개발로 돌파하는가 하면 미국이 80% 이상을 점유한 반도체 설계의 핵심 SW인 ‘전자설계자동화(EDA)’ 국산화에도 도전장을 냈다.
11일 반도체업계에 따르면 중국 반도체 설계 기업 우한치원팡테크놀로지(치원팡)은 지난 10월 중국 선전에서 열린 반도체산업 생태계 박람회에서 독자적인 지식재산권(IP)으로 개발한 EDA 툴을 공개했다. 이 회사는 화웨이의 전폭적인 지원을 받는 반도체 장비 업체 사이캐리어의 자회사다.
사이캐리어는 화웨이가 2023년 미국 제재를 뚫고 7나노미터(㎚·1㎚=10억분의 1m ) 공정 기반 애플리케이션프로세서(AP)를 적용한 스마트폰을 내놓는 데 핵심적 역할을 한 기업으로 꼽힌다. 사실상 화웨이의 별동대처럼 움직이는 이 기업이 반도체 설계의 핵심 SW인 EDA로까지 영역을 확장한 것이다.
반도체 집적회로(IC) 디자인을 설계·검증하는 SW인 EDA는 반도체 성능을 좌우하는 핵심 기술 중 하나로 꼽힌다. 시높시스, 케이던스, 지멘스EDA 등을 중심으로 한 미국 기업이 글로벌 시장의 80% 이상을 점유하고 있다.
EDA 역시 ‘정부의 전방위적 투자→수요 기업의 자국산 의무 사용→기술·경험 축적 가속화’라는 중국의 산업 육성 전략을 따르고 있다. 중국 정부는 2023년 ‘국가 EDA 혁신센터’를 출범시키고, 매년 수억달러를 EDA 자립에 쏟아붓고 있다. 화웨이와 알리바바 등 기업들도 정부 기조에 따라 치원팡과 프리마리우스 등 자국 기업이 제작한 EDA 툴을 사용하는 것으로 전해진다. 반도체업계 관계자는 “아직 선두 기업과 격차가 크지만 자국 수요를 바탕으로 빠르게 기술력을 끌어올리고 있다”고 평가했다.
황정환 기자 jung@hankyung.com
11일 반도체업계에 따르면 중국 반도체 설계 기업 우한치원팡테크놀로지(치원팡)은 지난 10월 중국 선전에서 열린 반도체산업 생태계 박람회에서 독자적인 지식재산권(IP)으로 개발한 EDA 툴을 공개했다. 이 회사는 화웨이의 전폭적인 지원을 받는 반도체 장비 업체 사이캐리어의 자회사다.
사이캐리어는 화웨이가 2023년 미국 제재를 뚫고 7나노미터(㎚·1㎚=10억분의 1m ) 공정 기반 애플리케이션프로세서(AP)를 적용한 스마트폰을 내놓는 데 핵심적 역할을 한 기업으로 꼽힌다. 사실상 화웨이의 별동대처럼 움직이는 이 기업이 반도체 설계의 핵심 SW인 EDA로까지 영역을 확장한 것이다.
반도체 집적회로(IC) 디자인을 설계·검증하는 SW인 EDA는 반도체 성능을 좌우하는 핵심 기술 중 하나로 꼽힌다. 시높시스, 케이던스, 지멘스EDA 등을 중심으로 한 미국 기업이 글로벌 시장의 80% 이상을 점유하고 있다.
EDA 역시 ‘정부의 전방위적 투자→수요 기업의 자국산 의무 사용→기술·경험 축적 가속화’라는 중국의 산업 육성 전략을 따르고 있다. 중국 정부는 2023년 ‘국가 EDA 혁신센터’를 출범시키고, 매년 수억달러를 EDA 자립에 쏟아붓고 있다. 화웨이와 알리바바 등 기업들도 정부 기조에 따라 치원팡과 프리마리우스 등 자국 기업이 제작한 EDA 툴을 사용하는 것으로 전해진다. 반도체업계 관계자는 “아직 선두 기업과 격차가 크지만 자국 수요를 바탕으로 빠르게 기술력을 끌어올리고 있다”고 평가했다.
황정환 기자 jung@hankyung.com
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