인공지능(AI) 데이터센터 투자 붐에 힘입어 회로박(회로기판을 만드는 동박)도 품귀가 나타날 것이란 관측이 나오고 있다.
AI 반도체용 회로박은 일본 미쓰이금속이 전체 시장의 90% 이상을 점유하고 있다. 국내에서는 롯데에너지머티리얼즈가 회로박 국산화에 박차를 가하고 있다.
구리막은 2차전지용 전지박과 반도체용 회로막으로 나뉜다. 전지박은 전기차 보급 둔화로 공급과잉 상태다. AI가속기용 회로박은 범용 동박 대비 가격이 10배 이상 높다.
회로박은 AI반도체 밸류체인의 기초가 되는 소재다.
칩을 고정해 ‘반도체의 뼈대’로 불리는 인쇄회로기판(PCB)은 동박적층판(CCL)을 여러 장 쌓아 만드는데, CCL은 회로박 유리섬유 수지에 압력을 가해 만들어진다.
PCB에서 동박은 반도체와 부품들이 전기적 신호를 주고받을 수 있는 통로 역할을 한다.
대만 반도체 시장조사업체 세미비전에 따르면 AI가속기용 HVLP4(초극저조도 4급) 회로박은 향후 2년간 심각한 공급부족이 예상된다.
세미비전은 “AI용 회로박은 2027년 수요가 공급을 10% 초과할 것”이라며 “이제 관건은 수요 증가 여부가 아닌 업계가 HVLP 수요에 맞춰 양산을 확대할 수 있는지 여부”라고 했다.
SK증권에 따르면 AI 가속기용 회로박 시장은 2025년 1만5000톤, 2028년 3만1000톤, 2030년 5만4000톤으로 고속 성장이 전망된다.
미쓰이금속이 이 시장을 90% 이상 독점하는 비결은 회로박 두께가 2~5마이크로미터(㎛·머리카락 30분의 1) 수준으로 초박형이면서 표면이 매끄럽고 접착성도 우수하기 때문이다.
이런 조건을 충족하면서 대량 양산 능력까지 갖춘 기업은 전 세계에 미쓰이밖에 없다. AI용 기판은 신호, 수율, 안정성을 모두 맞춰야 하므로 미쓰이를 대체하는 것이 어렵다.
국내에선 롯데에너지머티리얼즈가 유일하게 회로박 생산 기술을 보유하고 있다. 이 기업은 2차전지용 동박 업체였으나, 최근 생산라인을 반도체용으로 전환하는 작업에 돌입했다.
롯데에너지머티리얼즈는 3분기 실적 설명회에서 “AI 투자 확대에 따른 회로박 수요 증가에 대응하기 위해 내년 생산 능력을 기존 대비 1.7배, 2028년에는 5.7배 늘리겠다”고 밝혔다.
엔비디아 AI가속기에 CCL을 납품하는 두산은 회로박 공급망 다변화를 위해 롯데에너지머티리얼즈에 납품을 요청한 것으로 알려졌다.
롯데는 일본 파나소닉, 대만 두 업체에도 회로박 샘플을 보낸 것으로 전해진다.
박의명 기자 uimyung@hankyung.com
관련뉴스
