삼성전자 반도체(DS) 부문에서 두 명의 미국 전기전자공학회(IEEE) 펠로(석학회원)가 배출됐다. IEEE는 세계 최대 규모의 전기·전자·컴퓨터·통신 분야 학회로, ‘IEEE 펠로’는 상위 0.1% 회원에게만 부여되는 최고 기술자 등급이다.22일 삼성전자 반도체 뉴스룸에 따르면 송기봉 미주 반도체연구소(DSRA) 시스템LSI 연구소장(부사장)과 한진우 반도체연구소 D램 TD(기술개발)팀 상무가 최근 IEEE 펠로로 선정됐다. 펠로는 전기·전자공학 전반에서 10년 이상 경험을 쌓고, 통신·반도체 등의 분야에서 탁월한 연구개발 성과를 낸 인물에게 주어진다.
글로벌 빅테크를 거쳐 삼성전자 미주 반도체연구소에 합류한 송 부사장은 업계 최초 5세대(5G) 이동통신 모뎀 개발, 5G 밀리미터파 송수신기 기술 고도화, 비지상 네트워크(NTN) 기술 기반 위성 응급 서비스 구현 등 차세대 이동통신 기술의 상용화를 이끄는 성과를 냈다.미국 항공우주국(NASA)을 거쳐 삼성전자에 합류한 한 상무는 반도체 미세화 한계를 극복하기 위해 ‘차세대 3D D램’ 연구를 선도하며 새로운 메모리 구조의 가능성을 탐구해 왔다. 한 상무는 200건 이상의 특허와 160편 이상의 SCI(과학기술논문인용색인)급 논문을 발표하며 연구 성과를 쌓아왔다.
박의명 기자 uimyung@hankyung.com
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