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엔비디아는 중국 고객들에게 H200 칩을 내년 2월 중순 음력 설 연휴 이전에 중국으로 출하하기 시작할 것으로 알려졌다.
22일(현지시간) 로이터에 따르면, 소식통들은 엔비디아가 우선 기존 재고를 활용해 중국 기업의 초기 주문을 처리할 계획이라고 밝혔다. 또 출하량은 총 5,000~10,000개의 칩 모듈(H200 AI 칩 약 40,000~80,000개에 해당)이 될 것으로 예상된다고 전했다.
엔비디아는 중국 고객들에게 이 칩을 위한 생산 설비를 추가할 계획이며 해당 설비에 대한 주문은 2026년 2분기부터 시작될 것이라고 밝혔다고 전했다.
그러나 중국 당국이 아직 H200 구매를 승인하지 않았기 때문에 일정은 변경될 수 있다고 소식통들은 전했다.
트럼프 미국 대통령은 이달 초 25%의 수수료를 조건으로 H200 칩의 중국 판매를 허용할 것이라고 밝혔다. 그러나 중국 정부의 승인 여부가 불확실해 아직까지는 중국으로의 선적이 이뤄지지 않았다.
엔비디아의 이전 세대 호퍼 제품군에 속하는 H200은 최신 블랙웰 칩으로 대체되고 있으나 AI분야에서 여전히 널리 사용되고 있다. 엔비디아는 블랙웰과 곧 출시될 루빈 제품군에 생산을 집중하면서 H200 재고가 부족한 상태이다.
중국 기업들은 아직 H200의 성능에 한세대 가량 뒤지고 있는 것으로 평가된다. 중국 정부는 엔비디아의 H200 칩 수입이 허용될 경우 중국내 AI칩 발전이 늦춰질 수 있다고 우려하고 있다. 한편 미국 의회에서는 H200 수출로 중국이 군사 분야 등에서 미국의 AI 역량을 따라잡을 수 있다는 우려를 표명하고 있다.
로이터 뉴스는 이달 초 중국 관리들이 이 문제를 논의하기 위해 긴급 회의를 열었으며 H200 수입 허용을 검토중이라고 보도했다. 반도체 자급에 총력을 기울이고 있는 중국 정부는 이와 관련해 중국 기업들이 H200 구매시 일정 비율의 중국산 반도체도 함께 구매하는 방안을 검토중인 것으로 알려졌다.
알리바바와 바이트댄스 등 중국의 기술 대기업들은 기존에 합법적으로 구매 가능한 H20칩보다 성능이 6배 이상 강력한 H200 칩 구매에 관심을 보이고 있다.
김정아 객원기자 kja@hankyung.com
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