내년 한국의 반도체 장비 투자액이 43조원을 넘을 것이라는 전망이 나왔다. 고대역폭메모리(HBM) 같은 고사양 제품은 물론 모바일 기기에 쓰이는 저전력 D램 수요까지 급증할 것으로 예상되면서 삼성전자·SK하이닉스가 공격적인 투자에 나설 것으로 보인다.
24일 국제반도체장비재료협회(SEMI)에 따르면 한국의 내년 반도체 장비 투자액은 296억 6100만 달러(약 43조 9000억 원) 로, 올해(233억 2000만 달러)보다 27.2% 증가할 것으로 예상된다.
이 수치는 중국의 392억 5200만 달러(약 58조 1700억 원)에 이은 세계 2위다. 올해는 TSMC를 보유한 대만(261억 6200만 달러)에 2위를 빼앗겼지만 내년에 탈환할 것으로 예상된다.
반도체 장비 투자는 각국의 반도체 생산능력을 가늠할 수 있는 좋은 잣대다. 반도체는 증착·노광·식각 등 8대 공정으로 만들어진다.
반도체 전(前)공정 장비는 대당 수십억 원에서 수천억 원을 호가하는 고가의 제품이다. 반도체 장비를 많이 구입할 수록 회사의 반도체 생산능력이 늘어날 가능성이 크다.
내년 한국에서는 삼성전자, SK하이닉스 등이 공격적인 장비 투자를 진행할 것으로 예측된다. 삼성전자와 SK하이닉스는 세계 메모리 시장에서 70% 이상의 점유율을 확보하고 있는 업체다.
이들은 내년 다가올 '메모리 센트릭' 시대를 준비하고 있다. 미국 빅테크를 중심으로 인공지능(AI) 인프라 투자가 활발해지면서 AI 필수 메모리로 자리잡은 HBM 판매량이 대폭 늘어날 것으로 예상되면서다. 글로벌 금융 기업인 UBS는 내년 글로벌 HBM 수요가 275억 7000만 Gb으로 올해(171억 3000만 Gb)보다 약 61% 증가할 것으로 내다봤다.
더군다나 HBM 수요가 늘어나면서 모바일 기기, 서버 일부에 들어가는 범용의 저전력(LPDDR) D램까지 공급 부족 현상을 겪고 있다. 한 업계 관계자에 따르면 "메모리 가격이 너무 올라서 모바일 기기 제조사들의 고민이 커졌다"며 "메모리 용량을 줄이거나 부품을 빼서 원가를 절감하는 방법을 고안 중"이라고 설명했다.
삼성전자와 SK하이닉스는 범용 첨단 D램을 생산하기 위해 10나노급 5·6세대(1b·1c) 제품 생산능력 확장에 집중할 것으로 보인다.
한편 '반도체 굴기'를 내세운 중국은 독보적인 반도체 장비 투자를 이어갈 것으로 관측된다. 올해 중국은 462억 9200만 달러를 투자하며 세계 반도체 장비 투자액의 37.6%를 차지했다. 중국이 올해까지 보유한 반도체 공장은 239개로 한국보다 4.5배 많다.
강해령 기자 hr.kang@hankyung.com
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