삼성전자가 2027년을 목표로 그래픽처리장치(GPU) 독자 개발에 나서면서 미국 AMD와의 GPU 협력은 사실상 마무리 수순에 접어들었다. 하지만 최첨단 고대역폭메모리(HBM)와 파운드리(반도체 수탁생산) 협력은 계속 이어간다. HBM과 파운드리에서 각각 SK하이닉스, TSMC 의존도를 낮춰야 하는 AMD에 HBM·파운드리를 동시에 하는 삼성전자는 놓칠 수 없는 파트너이기 때문이다.
25일 반도체업계에 따르면 삼성전자는 주요 고객사인 미국 대형 테크 기업들과 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 품질 테스트를 진행하는 동시에 공급 물량을 협상하고 있다. 협의 중인 고객사엔 AMD도 포함된 것으로 알려졌다.
AMD는 현재 인공지능(AI) 가속기(AI 학습·추론에 특화한 반도체 패키지) ‘MI350X’를 앞세워 엔비디아와 경쟁하고 있다. MI350X엔 288기가바이트(GB) 용량의 5세대 HBM ‘HBM3E’가 들어가는데 주요 공급사는 삼성전자다.
AMD는 삼성전자가 HBM3E 사업에서 고전할 때도 물량을 받아준 ‘동맹’ 수준의 파트너다. 2025년 기준 점유율은 10% 미만으로 추산되지만 최근 ‘AI 가속기 큰손’ 오픈AI와 파트너십을 맺고 차세대 제품 공급량 확대에 나섰다. 이렇게 되면 삼성전자도 HBM4와 7세대 HBM4E 공급량을 늘릴 기회를 잡을 수 있다.
파운드리에서도 삼성전자와 AMD의 협력은 강화되고 있다. 그동안 AMD는 프리미엄 제품은 TSMC에 맡기고, 중급 소비자용 중앙처리장치(CPU)와 프로그래머블반도체(FPGA) 일부 제품을 삼성전자 파운드리사업부에 넘겼다. 최근 분위기가 바뀌고 있다. TSMC 생산 용량에 한계가 온 상황에서 삼성전자의 기술력이 올라갔기 때문이다.
업계에선 AMD가 일부 첨단 CPU나 GPU를 삼성 파운드리 2나노미터(㎚·1㎚=10억분의 1m) 또는 4㎚ 공정에 맡길 것이란 관측이 나온다. 이재용 삼성전자 회장도 이달 북미 출장에서 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)를 만나 이런 협력 방안을 논의한 것으로 알려졌다.
황정수 기자 hjs@hankyung.com
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