2025년 총 80조원이 넘는 합산 영업이익을 낸 것으로 추정되는 삼성전자와 SK하이닉스가 새해엔 이보다 2배 더 늘어난 영업이익을 올릴 수 있다는 관측이 나온다. 고대역폭메모리(HBM)과 범용 메모리 부문 성장에 힘입어 이 같은 실적을 기록하게 된다는 분석이다.
2일 인공지능(AI) 투자정보 플랫폼 '에픽AI'를 활용해 복수의 증권사 보고서들을 분석한 결과 삼성전자·SK하이닉스는 올해 역대 최대 실적을 달성할 것으로 전망됐다.
지난해 연간 실적도 큰 폭으로 개선된다는 전망이 우세하다. 4분기 메모리 반도체 가격이 예상을 뛰어넘는 상승세를 보였기 때문이다. 삼성전자의 경우 반도체 사업을 맡는 디바이스솔루션(DS)부문이 전사 실적을 끌어올린다는 관측도 나온 상태다.
실제 서버용 D램과 기업용 솔리드스테이트드라이브(eSSD) 수요 강세가 이어지고 있다. 이에 따라 D램, 낸드 평균판매가격(ASP)이 각각 35%, 15% 이상 오른다는 전망이 제시되기도 했다. 영업이익률도 D램의 경우 50%, 낸드 부문은 20%에 이를 것이란 추정치도 나왔다.
메모리 시장은 한동안 수요 강세에 따른 공급 부족이 지속되면서 공급자 우위 상황이 이어질 가능성이 크다.
삼성전자·SK하이닉스의 2025년 연간 실적 컨센서스(증권사 전망치 평균)는 매출 약 422조원, 영업이익 82조원으로 전망된다. 이는 삼성전자 전사 실적 컨센서스(매출 약 328조원·영업이익 약 39조원)를 합산한 결과다. 삼성전자 DS부문은 4분기 전사 영업이익 18조~19조원 중 15조원 안팎을 차지할 것으로 예상된다.
올해는 HBM, 범용 메모리 부문 성장으로 양사 모두 역대 최대 실적을 올릴 전망이다. 양사 합산 매출과 영업이익은 각각 535조원, 164조원대를 나타낼 것으로 관측된다.
삼성전자는 HBM 매출이 전년 대비 3배 증가해 25조원을 웃돈다는 분석이다. 특히 HBM4 출하량이 전체 HBM 중 절반 수준에 이를 것으로 보인다. 출하량도 같은 기간 3배 늘어난 105억~112억Gb로 예상된다.
삼성전자 HBM4는 엔비디아 시스템인패키지(SiP) 테스트에서 최고 평가를 획득하면서 공급 물량 확대가 전망된다. 차세대 엔비디아 AI 서버 메모리 소캠2의 경우 내년 삼성전자 공급량이 100억Gb로 추정된다. 여기에 구글·아마존·마이크로소프트 등 주문형반도체(ASIC) 기업들의 HBM3E 주문량이 급증하면서 역대급 실적 기대감이 커지고 있는 상황이다. 범용 메모리 가격 상승이 HBM3E 가격 인상으로 이어진다는 관측도 더해져 실적 개선폭이 한층 더 확대될 것으로 보인다.
SK하이닉스는 HBM 분야 경쟁력을 확보하고 있다. 내년 HBM 출하량은 180억Gb를 기록한다는 관측. AI 모델 훈련·추론에 따른 수요 확대 흐름에서도 AI 가속기·데이터센터에 필요한 메모리를 적기 공급하면서 입지를 강화하고 있다.
에픽AI는 "삼성전자와 SK하이닉스는 2025년 메모리 반도체 가격의 강력한 상승세와 HBM 시장에서의 경쟁력 강화로 연간 실적이 크게 개선될 것으로 전망된다"며 "2026년에는 HBM과 범용 메모리의 동반 성장으로 역대 최대 실적을 달성할 것으로 예상되고 특히 AI 데이터센터 수요 증가와 공급 제약이 지속되면서 메모리 슈퍼사이클이 본격화될 것"이라고 분석했다.
김대영 한경닷컴 기자 kdy@hankyung.com
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