'파운드리 무한확장'…패키징·테스트까지 다한다

인공지능(AI) 시대를 맞아 최첨단 패키징의 중요성이 커지면서 파운드리(반도체 수탁생산), 패키징, 테스트 간 경계가 허물어지고 있다. 규모가 큰 파운드리 기업이 패키징에까지 진출하고 있어서다. 고객사도 파운드리, 패키징, 테스트를 다 할 수 있는 기업에 한꺼번에 맡기는 게 성능과 비용, 공급 기간 측면에서 유리한 만큼 이런 트렌드가 확산할 것이란 전망이 나온다.

이런 움직임을 주도하는 기업은 대만 TSMC다. TSMC는 2024년 7월 열린 실적설명회(콘퍼런스콜)에서 “파운드리 사업의 개념을 다시 정의했다”며 ‘파운드리 2.0’이란 새로운 개념을 공개했다. 파운드리 2.0엔 전통적인 파운드리 사업에 최첨단 패키징(여러 칩을 한 칩처럼 작동하게 하는 공정), 테스트(칩 성능을 최종적으로 검사하는 것)까지 포함한다. C.C 웨이 TSMC 회장은 “메모리 반도체 생산을 제외한 사업을 다 하겠다”고 말했다.

현재 3000억달러(약 430조원) 규모로 추산되는 파운드리 2.0 시장에서도 TSMC는 세계 1위다. 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 지난해 3분기 파운드리 2.0 시장에서 TSMC의 점유율은 39％에 달했다. 전년 동기(33％) 대비 9％포인트 높아졌다. 순수 파운드리 시장 점유율(2025년 3분기 기준 71％)엔 크게 못 미치지만 파운드리 2.0 시장 2위 그룹인 대만 ASE(6％), 삼성전자(4％)를 압도한다. 반도체업계 관계자는 “TSMC가 CoWoS 등 최첨단 패키징 시장에서 선전하면서 점유율이 높아지는 추세”라며 “파운드리 2.0에서도 독보적인 위치를 점하고 있다”고 평가했다.

황정수 기자 hjs@hankyung.com