젠슨황 엔비디아 CEO가 차세대 그래픽처리장치(GPU)인 루빈 생산에 들어갔다고 밝혔다.
젠슨 황 엔비디아 CEO는 5일(현지시간) 미국 라스베이거스 퐁텐블로 호텔에서 CES 2026 개막 하루 전날 개최한 '엔비디아 라이브' 행사를 통해 "루빈은 본격 양산 단계에 들어갔다(Rubin is full production)" 밝혔다.
루빈은 올해 하반기 출시되는 엔비디아의 새로운 AI 반도체다. 이날 황 CEO는 루빈에 3360억 개의 트랜지스터가 장착되고, HBM의 대역폭은 전작인 블랙웰 대비 2.8배 증가한 초당 22TB라고 밝혔다.
삼성전자, SK하이닉스의 6세대 HBM(HBM4)이 들어갈 예정이다. 현재 양사는 엔비디아의 막바지 인증(퀄) 테스트를 받고 있다.
라스베이거스=박의명/강해령 기자 hr.kang@hankyung.com
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