SK하이닉스가 6일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 개막하는 세계 최대 가전·IT 전시회 CES 2026에서 차세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4 16단 48GB(사진)를 처음 공개한다고 밝혔다. HBM4 16단 48GB는 HBM4 12단 36GB의 후속 모델로 시제품이다. SK하이닉스는 “고객사의 일정에 맞춰 양산품 개발도 순조롭게 진행되고 있다”고 설명했다.SK하이닉스는 올해 HBM 시장에서 주력으로 사용될 5세대 HBM(HBM3E) 12단 36GB 제품도 전시한다. 제품이 들어간 엔비디아의 최신 AI 서버용 그래픽처리장치(GPU) 모듈도 함께 공개해 실제 인공지능(AI) 시스템 내 적용 사례와 역할을 구체적으로 소개할 계획이다.
SK하이닉스는 HBM 외에 AI 서버 특화 저전력 메모리 모듈인 소캠2도 전시해 폭증하는 AI 서버 수요에 대응하는 경쟁력을 강화한다. 온디바이스 AI 구현에 최적화된 차세대 저전력 메모리 LPDDR6도 선보인다.
낸드와 관련해선 AI 데이터센터 구축 확대로 수요가 급증하고 있는 초고용량 기업용 솔리드스테이트드라이브(eSSD)에 최적화된 321단 2테라비트(Tb) QLC 제품을 전시한다. 현재 최고 수준의 집적도를 구현했다는 평가를 받는다. 이를 통해 이전 세대 제품 대비 전력 효율과 성능을 크게 향상시켜 AI 데이터센터 환경에서 강점을 만들었다. SK하이닉스는 AI 시스템용 메모리 솔루션 제품이 생태계를 구성해 유기적으로 연결되는 과정을 볼 수 있는 ‘AI 시스템 데모존’도 운영한다.
라스베이거스=김채연 기자 why29@hankyung.com
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