이번 주에도 반도체 소재·부품·장비(소부장) 업계에서는 굵직한 이슈들이 쏟아졌습니다. 투자·수주·기술 개발부터 글로벌 공급망 변화까지, 개별 뉴스로는 놓치기 쉬운 흐름들이 포착됐습니다. 한 주간 국내 소부장 기업들의 주요 움직임을 한데 모아 짚어봤습니다.
D램 증설 본격화...잇따르는 공급 계약
지난 한 주간 반도체 소부장 시장에선 삼성전자와 SK하이닉스의 대규모 장비 발주가 이어졌습니다. 테스와 아이에스티이는 2일 공시를 통해 각각 121억원과 23억원 규모의 장비 공급 계약을 체결했다고 밝혔습니다. 같은 날 디아이티 역시 SK하이닉스와 211억 원 규모의 반도체 제조 장비 공급 계약을 체결했다고 공시했습니다. 지난해 매출액의 18%에 달하는 규모입니다.
삼성전자향 소식도 이어졌습니다. 예스티는 2일 삼성전자와 76억원 규모의 ‘네오콘’ 장비 공급 계약을 체결했다고 공시했습니다. 네오콘은 EFEM(장비 전면 웨이퍼 이송·로딩 모듈) 내부 또는 전면부에 장착돼 EFEM 내부 습도를 낮춰 웨이퍼의 오염이나 반응 리스크를 줄이는데 사용되는 장비입니다. 7일엔 케이씨텍이 삼성전자와 226억원 규모 장비 공급 계약을 체결했습니다.
이러한 수주 계약은 삼성전자와 SK하이닉스의 공격적인 설비 투자 계획과 직접적으로 연결되어 있습니다. 삼성전자는 평택 P4와 P5 라인에, SK하이닉스는 청주 M15X 투자와 용인 반도체 클러스터 구축에 속도를 내고 있습니다.
이수림 DS투자증권 연구원에 따르면 삼성전자는 2026년을 전후해 국내 DRAM 생산 능력을 크게 늘릴 전망입니다. 경기도 화성에 있는 L15·L16 라인에서는 기존 공정을 고도화해 차세대 제품인 ‘1b DRAM’으로 전환하고, 평택 P3·P4 공장에서는 한 단계 더 미세한 ‘1c DRAM’의 증설과 공정 전환을 동시에 추진하고 있습니다. 이 같은 작업이 계획대로 진행되면 삼성전자가 추가로 확보하는 DRAM 생산 능력은 최소 월 14만 장(웨이퍼 기준)에 이를 것으로 업계는 보고 있습니다.
SK하이닉스도 공격적인 투자를 이어가고 있습니다. 2026년에는 신규 공장인 M15X에서 연말 기준 월 4만 장 규모의 1b DRAM 생산라인을 새로 구축하고, 기존 M16 공장에서는 1b 공정 전환을 지속할 전망입니다. 또 현재 주력 공장인 M14를 중심으로 차세대 1c DRAM 생산을 늘려, 연말 기준 관련 생산 능력을 월 12만 장 수준까지 끌어올릴 것으로 예상됩니다.
이수림 연구원은 7일 보고서에서 “M15X, P4향 신규 장비 발주 이외에도 낸드 전환 투자가 작년 대비 증가할 것으로 전망한다”며 “결론적으로 투자 확대 기대감이 늘어나는 시점”이라고 밝혔습니다.
CES2026 화두는...로봇, SDV 두뇌 경쟁 가열
6일 미국 라스베이거스에서 CES2026이 개막했습니다. 올해 CES에선 인공지능(AI)의 적용 영역이 어디까지 확산 될 수 있는지가 화두로 떠올랐습니다. AI가 데이터센터를 넘어 PC, 스마트폰, 자동차, 로봇까지 전 산업으로 확산되면서, 이를 구동할 ‘두뇌 반도체’를 둘러싼 경쟁이 한층 치열해지고 있습니다.
가장 큰 주목을 받은 분야는 데이터센터와 AI 가속기입니다. 엔비디아는 차세대 Rubin AI 플랫폼과 Vera Rubin 랙 수준 솔루션을 공개하며 블랙웰 이후 세대 로드맵을 제시했습니다. 엔비디아는 대규모 언어모델(LLM) 학습과 추론 비용을 기존 대비 10분의 1 수준으로 낮추는 것이 목표라고 밝혔습니다. 단일 칩을 넘어 랙 단위에서 연산·메모리·네트워크를 통합하는 전략을 전면에 내세운 것입니다.
AMD는 Helios AI 랙과 MI500 계열 GPU를 공개하며 정면 승부에 나섰습니다. AMD는 MI300X 대비 최대 1000배 수준의 AI 성능 향상을 강조하며, 이를 ‘요타 스케일 컴퓨팅 시대를 대비한 플랫폼’이라고 설명했습니다. 데이터센터 AI 경쟁이 단순 성능 비교를 넘어 전력 효율과 시스템 단위 최적화로 이동하고 있음을 보여주는 대목입니다.
AI PC와 온디바이스 AI 역시 CES 2026의 핵심 축이었습니다. AMD는 Ryzen AI 400 시리즈와 AI Pro 400 시리즈를 공개하며 CPU·GPU·NPU를 결합한 ‘AI 퍼스트 PC’ 전략을 제시했습니다. 인텔은 18A 공정 기반 Core Ultra Series 3를 공개하고 200개가 넘는 파트너 디자인에 채택됐다고 밝혔습니다. 인텔은 이를 “첫 18A 기반 AI PC 플랫폼”으로 규정하며 파운드리 기술력 회복 의지를 강조하기도 했습니다.
CES 2026의 또 다른 키워드는 ‘피지컬 AI’입니다. 휴머노이드와 서비스 로봇, 협동 로봇을 구동하는 AI SoC와 센서·모터 제어용 반도체가 대거 전시됐습니다. 엔비디아, 퀄컴, 인텔, 모빌아이는 자율주행과 SDV(소프트웨어 정의 차량)를 겨냥한 SoC와 플랫폼을 전면에 내세웠습니다.
메모리와 패키징의 전략적 중요성도 한층 부각됐습니다. 삼성전자는 HBM4 양산 개시를 공식화하며 AI 데이터센터용 초고대역폭 메모리 경쟁에서의 선도 의지를 밝혔습니다. CES 전반에선 AI 가속기와 함께 HBM·CXL 메모리·칩렛 기반 첨단 패키징이 ‘AI 인프라 병목을 푸는 3대 축’으로 언급되며, 후공정 기술의 중요성이 부각되기도 했습니다.
AI 연산이 칩을 넘어 메모리·패키징·시스템으로 확장되면서 한국 소부장 기업엔 기회와 부담이 동시에 커지고 있습니다. HBM, 첨단 패키징, 전력·열 관리, 고신뢰 공정 소재 수요 확대는 한국 소부장 업체들에겐 큰 기회입니다. 하지만 고객들의 요구는 ‘단품 공급’에서 ‘플랫폼 적합성’으로 고도화되고 있습니다. 글로벌 AI·로봇·SDV 생태계에 얼마나 깊이 편입하느냐가 향후 경쟁력을 좌우할 것으로 보입니다.
동진쎄미켐 이준혁 시대 개막
반도체 소재 기업 동진쎄미켐이 지난 2일 발포제 사업 부문을 100% 자회사 '동진이노켐'으로 분할등기를 완료하며 물적 분할을 마무리했습니다 이번 분할은 2025년 11월 14일 임시주주총회에서 분할계획서가 원안대로 가결되며 본격화됐습니다. 분할기일은 2026년 1월 1일입니다. 동진쎄미켐은 "성격이 다른 전자재료와 발포제 사업을 분리해 각 부문의 전문성을 높이고 경영 효율성을 극대화하겠다"는 전략적 목표를 제시했습니다.
업계에서는 이번 물적 분할이 창업주 고(故) 이부섭 회장 별세 이후 두 아들인 이준혁 회장과 이준규 부회장 간 계열 분리를 위한 사전 작업으로 해석하고 있습니다. 그동안 이준규 부회장이 발포제 사업을 이끌어온 만큼, 신설법인 동진이노켐을 통한 경영권 분리 가능성이 제기되고 있습니다. NH투자증권은 수년간 쌓인 시장과의 오해가 상속 절차 완료를 통해 해소되는 중이라고 분석했습니다. 거버넌스 개선이 그동안 주가 디스카운트 요인으로 작용했던 불확실성을 제거할 것으로 전망했습니다.
동진쎄미켐은 물적 분할을 계기로 주주가치 제고를 위한 적극적인 환원책을 제시했습니다. 2025년 주당 배당금을 600원으로 확대해 2023년 120원, 2024년 200원 대비 큰 폭으로 상향했습니다. 자사주 매입 및 소각도 검토 중입니다. 신설법인의 상장 계획이 없다는 입장도 밝혔습니다.
동진쎄미켐은 2025년 3분기까지 매출액 8849억원, 영업이익 1308억원을 기록하며 전년 대비 유사한 실적 흐름을 보이고 있습니다. 동진쎄미켐 측은 반도체 경기 회복이 본격화하고, 미국 현지 법인 가동 계획이 구체화되며 2026년부터 본격적인 성장 궤도에 진입할 것으로 전망하고 있습니다.
이 주의 주요 공시 및 기업 소식
12월31일-한울반도체, 디바이스·공연 연출 전문 기업 ‘비트로’ 인수
-KEC, 648억원 규모 구미 공장 신규시설투자 종료일 2026년 12월로 1년 연장
1월2일
-동진쎄미켐, 발포제 사업부문 물적분할 완료
-테스, SK하이닉스와 121억원 규모 반도체 제조장비 공급 계약 체결
-아이에스티이, SK하이닉스와 23억원 규모 반도체 세정 장비 공급 계약 체결
-디아이티, SK하이닉스와 211억원 규모 반도체 제조장비 공급 계약 체결
-예스티, 삼성전자와 76억원 규모 반도체 제조장비(네오콘) 공급 계약 체결
-에스엠코어, SK하이닉스와 91억원 규모 용인 클러스터 원자재 창고 구축 계약 체결
1월7일
-케이씨텍, 삼성전자와 226억원 규모 반도체 장비 공급 계약 체결
-씨엠티엑스, 램리서치 상대로 특허무효심판 승소
황정환 기자 jung@hankyung.com
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