TSMC가 이번 주 지난해 4분기 실적을 발표한다. 인공지능(AI) 반도체 수요 폭증 속에 사상 최대 실적 경신이 유력한 가운데 이번 실적에 TSMC가 세계 최초로 양산에 돌입한 2나노미터(㎚·1㎚=10억분의 1m)공정의 매출이 처음으로 반영된다. 주요 팹리스(반도체 설계 전문)의 차세대 칩이 모두 2나노 로드맵 위에 올라선 상황에서 TSMC가 얼마나 높은 영업이익 성장률을 기록할 지 주목된다.
12일 반도체 업계에 따르면 TSMC는 오는 15일 2025년 4분기 실적 발표를 한다. TSMC는 지난해 3분기에 이어 4분기도 최대 실적 경신이 유력하다. AI 인프라 확산으로 칩 수요가 폭증하는 상황에서 엔비디아, AMD, 퀄컴, 애플 등 주요 팹리스 기업들의 AI 칩을 사실상 독점 생산하고 있어서다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 지난해 3분기 매출 기준 TSMC의 파운드리 시장 점유율은 71%로 2위 삼성전자(6.8%)와 압도적인 차이로 1위에 올랐다.
TSMC의 경쟁력은 패키징에서 두드러지고 있다. 회로 선폭을 좁히는 기술이 물리적 한계에 다다르면서 여러 개의 칩을 가깝게 이어붙여 성능을 높이는 어드밴스드패키징이 중요해졌다. TSMC는 독자 개발한 '칩 온 웨이퍼 온 서브 스트레이트'(CoWoS) 패키징 기술을 통해 독보적인 기술력을 확보했다. 엔비디아 블랙웰 등 첨단 AI 가속기는 모두 TSMC의 CoWoS 공정에 맞춰 설계된다.
이같은 지배력을 앞세워 TSMC는 천문학적인 이익을 내며 아시아 시가총액 1위, 글로벌 시가총액 6위 기업으로 성장했다. TSMC의 지난해 3분기 영업이익은 5006억 8500만 대만달러(약 23조원), 순이익은 4517억 5500만 대만달러(약 21조원)에 달했다. 특히 영업이익률이 50.6%에 달한다. 삼성전자도 지난해 4분기 영업이익이 20조원을 사상 처음으로 달성했지만 영업이익률은 25.6% 수준이다.
이번 발표에서 주목되는 부분은 2나노 공정의 양산 및 수율 현황이다. TSMC는 지난해 4분기부터 2나노 양산을 시작했고 이번 실적에 반영된다. 2나노 공정 웨이퍼당 단가는 3나노 공정보다 10~20% 인상됐지만 실제 이익에 기여하기 위해서는 성공적인 수율 확보가 관건이다. TSMC는 2나노 시범 생산에서 70% 수준의 수율을 기록하며 퀄컴, AMD, 미디어텍 등 주요 고객사로부터 물량을 수주한 것으로 알려졌다. 애플은 올 하반기 선보일 아이폰 18 시리즈의 두뇌인 'A20' 프로세서를 TSMC 2나노 공정으로 생산한다.
TSMC는 올해 말까지 2나노 공정 월 생산능력을 지금보다 2배로 늘린다는 목표를 세웠다. 스마트폰과 고성능 컴퓨팅(HPC) 분야 수요가 몰리면서 2나노 공정 도입 첫 2년간 제품 설계 확정(테이프아웃) 건수는 과거 3나노나 5나노 도입 당시를 훌쩍 웃돈다. 회사 측은 올해 2나노 공정이 전체 매출에서 7% 이상을 차지할 것으로 추산했다. TSMC는 2나노 생산량 확대를 위해 현재 대만 가오슝 22공장을 핵심 생산 기지로 가동 중이며, 고객사의 폭발적인 주문량에 맞추려 신주 과학단지에도 2나노 팹을 짓고 있다.
젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 TSMC 중심 생태계가 당분간 흔들리지 않는다고 못 박았다. 그는 영국 더타임스와 한 인터뷰에서 "미국과 유럽의 반도체 생산 시설 확장은 공급망 안정을 위한 '보험' 성격일 뿐 대만을 대체할 수는 없다"고 강조했다.
황 CEO는 TSMC가 수십 년간 다져온 반도체 제조, 첨단 패키징, 전문 인력의 결합을 '독보적 생태계'로 평가했다. 미국이 반도체 지원법(Chips Act)을 앞세워 2032년까지 자국 내 칩 생산능력을 3배로 늘리려 하지만 기술 완성도와 효율성 면에서 대만을 따라잡기에는 물리적 시간이 필요하다는 분석이다.
강경주 기자 qurasoha@hankyung.com
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