SK하이닉스, 200억원 규모 TC본더 발주

SK하이닉스가 총 200억원 규모 고대역폭메모리(HBM) 핵심 제조장비인 '열압착(TC) 본더'를 한화세미텍과 한미반도체에 발주했다. SK하이닉스의 올해 HBM 투자가 시동을 걸었다는 평가가 나온다.

한미반도체는 SK하이닉스와 HBM 제조용 'TC 본더' 장비 공급계약을 체결했다고 14일 공시했다. 계약 금액은 96억5000만원(부가가치세 제외), 계약기간은 오는 4월까지다. 한미반도체의 수주액은 2024년 매출(5589억원)의 1.73%다.

한화세미텍도 SK하이닉스로부터 TC 본더 주문을 받았다. 구매액은 한미반도체와 비슷한 수준으로 알려졌다.

TC 본더는 HBM 제조에 필요한 핵심 장비로 평가된다. 현재 HBM은 D램을 최대 16개까지 쌓아 올리는 방식으로 만드는데, D램에 열과 압력을 가해 고정하는 공정에 TC 본더가 활용된다. 통상 TC 본더 1대당 가격이 30억원 수준이라는 걸 감안하면 이번 공급 규모는 각각 3대 수준으로 추정된다.

SK하이닉스는 HBM3E(5세대) 12단 제조 공정까지 한미반도체 TC 본더를 전량 사용해오다가, 지난해 초부터 한화세미텍을 신규 협력사로 삼고 공급망 다변화에 나섰다. SK하이닉스는 지난해 한미반도체와 한화세미텍과 각각 TC 본더 공급 계약을 체결하며 양사로부터 누적 552억원, 805억원 규모의 장비를 도입했다.

반도체업계에선 SK하이닉스의 발주에 대해 "올해 투자에 시동을 건 것"이란 평가가 나온다. SK하이닉스는 발주한 TC 본더를 충북 청주의 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 패키징 라인에 투입할 것으로 전망된다.

SK하이닉스는 작년 9월 HBM4 양산 체제를 구축하고 샘플을 엔비디아에 공급하고 있다. 현재 엔비디아와 HBM4의 최적화 작업을 진행 중인 것으로 전해졌다. 이르면 올 1분기 중이나 2분기에 HBM4 양산을 본격화할 것이란 예상이 우세하다.

황정수 기자 hjs@hankyung.com