도널드 트럼프 미국 대통령이 14일(현지시간) 엔비디아의 H200과 AMD의 MI325X 등 특정 고성능 컴퓨팅 반도체 수입품에 25% 관세를 부과하는 포고문에 서명했다.
14일(현지 시각) 트럼프 대통령은 백악관에서 포고문에 서명한 뒤 엔비디아의 H200을 겨냥, “그것은 최고 사양은 아니지만 아주 좋은 수준의 칩이다. 중국은 그것을 원하고 있고 다른 사람들도 그것을 원한다”며 “우리는 그 칩 판매액의 25%를 벌게 될 것”이라고 말했다.
트럼프 대통령은 H200을 직접 거론하지는 않았으나, 엔비디아의 최첨단 AI 칩인 ‘블랙웰’과 곧 출시 예정인 ‘루빈’을 언급하며 “그 두 개가 최상위이나 이것(H200)도 아주 좋은 칩”이라고 말했다.
엔비디아의 AI 칩은 사실상 전량이 대만 TSMC에서 생산돼 미국으로 오기 때문에 ‘수입 후 재수출’ 절차를 밟는다. 백악관은 “25% 관세 부과 대상에 엔비디아의 H200과 AMD의 MI325X 등이 포함된다”며 “트럼프 대통령은 앞으로 가까운 시일 내에 미국 내 제조를 유도하기 위해 반도체 및 그 파생 제품 수입에 대해 더 광범위한 관세를 부과할 수 있다”고 밝혔다.
이번 조처는 무역확장법 232조에 따른 국가안보 위협 평가에 따른 것으로, 미국 내 반도체 산업 보호 및 육성이 명목이다. 트럼프 대통령은 엔비디아가 대만 TSMC를 통해 생산한 최신 AI 반도체 H200을 중국에 판매하는 것을 허용하는 조건으로 이번 관세를 내걸었다.
하지만 이 관세가 모든 수입 반도체에 적용되는 건 아니다. 백악관은 미국 내 데이터센터 구축과 연구개발, 스타트업 지원 등 자국 기술 공급망을 강화하거나 반도체 파생 제품의 국내 생산 능력을 높이는 목적으로 수입되는 칩은 관세 부과 대상에서 제외된다고 밝혔다.
경쟁국으로의 기술 유출은 막되, 자국 기술 생태계 발전에 필요한 반도체 확보에는 차질이 없도록 한다는 목적으로 풀이된다.
또 트럼프 행정부는 지난달 자동차나 가전에 쓰이는 중국산 범용 반도체에 대해서는 0% 관세를 매긴 뒤 실제 관세 부과를 2027년 6월까지 18개월간 유예하기로 결정했다.
김동현 기자 3code@hankyung.com
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