반도체 장비업체인 세메스는 반도체 대형 패널레벨패키지(PLP)용 소터(Sorter) 장비인 테파스(TEPAS)100을 국내 최초로 양산 개발했다고 16일 밝혔다.
테파스100은 원자재(Substrate, PCB, PLP) 패키지를 낱개로 절단하고 제작된 반도체 칩을 비전(Vision)을 통해 양품과 불량품을 검사하여 트레이(Tray)에 고속·고정밀 소팅 기술로 분류하는 장비다.
이 장비는 515x510mm 대형 사이즈 패널에서 패키지로 절단(Dicing)하고 핸들링하는데 의미가 있으며 소재도 오르가닉에서부터 글라스까지 다양한 것이 특징이다.
또한 패키지로 절단 후 세정/건조 과정에서 대면적을 고속으로 건조할 수 있는 자체 개발한 특화 기술인 토네이도 블로워 방식을 적용해 생산성과 품질제어 측면에서 차별화된 경쟁력을 확보했다고 회사측은 설명했다.
최병갑 TP팀장은 “최근 다양한 응용 분야에서 반도체 패키징의 고집적화 및 대형화에 대한 요구가 높아지면서 대형 패널을 활용하는 PLP 기술이 각광받고 있다”며 “세메스는 레거시패키지, 웨이퍼레벨패키지(WLP)에 이어 패널레벨패키지(PLP) 장비에 이르기까지 장비 라인업을 완료하고 글로벌 반도체 패키징 시장에서의 입지를 강화할 계획”이라고 밝혔다.
박의명 기자 uimyung@hankyung.com
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