삼성, TC본더 새 납품사 찾는다…세메스 이어 ASMPT와 공급 논의

삼성전자가 고대역폭메모리(HBM)·3차원(3D) 패키징 공정에서 여러 개의 칩을 이어 붙이는 장비인 ‘열압착(TC) 본더’ 공급망을 다변화하는 작업에 착수했다. 차세대 장비인 하이브리드 본더 공급망에도 변화가 있을지 관련 업계는 주목하고 있다.

21일 업계에 따르면 삼성전자는 TC 본더 공급회사를 확대하기 위해 싱가포르 회사인 ASMPT와 논의 중인 것으로 알려졌다. ASMPT는 삼성전자보다 SK하이닉스의 HBM 라인에 TC 본더를 공급한 회사다. 반도체 장비 업계 관계자는 “삼성전자가 ASMPT와 TC-NCF(비전도성 필름) 본더는 물론 회사가 원하는 다양한 종류의 기기를 공급하는 방안을 지난해 4분기부터 논의하고 있다”고 말했다. 업계에서는 TC 본딩에서 공정 효율을 높일 수 있는 ‘플럭스리스 본더’도 이 회사에서 받을 가능성이 큰 것으로 보고 있다.

삼성전자는 차세대 장비인 하이브리드 본더의 공급망 다변화에도 관심이 많은 상황이다. 자회사 세메스를 중심으로 하이브리드 본더 시제품을 공급한 네덜란드 베시와의 협력을 이어가면서 이 분야에서도 ASMPT와 논의하고 있는 것으로 전해졌다.

삼성전자의 반도체 제조 과정에서 본더의 중요성은 점차 커지고 있다. 현재 상용화된 TC-NCF 본더는 HBM 제조에 꼭 필요한 핵심 장비다. 여러 개의 반도체를 이어 붙일 때 다리미처럼 열과 압력을 활용해 결합하는 역할을 한다. 삼성전자는 10㎚(나노미터·1㎚=10억분의 1m)급 6세대(1c) D램 12개를 이어 붙인 최신 HBM4에서도 TC-NCF 본더를 활용했다.

삼성전자는 TC-NCF 본더를 자회사 세메스와 일본 신카와로부터 가져오고 있다. 최첨단패키징 공정이 모여 있는 천안 사업장에는 두 회사의 장비가 다수 배치됐다. 이런 삼성전자가 ASMPT, 베시 등과 접점을 넓히고 있는 건 HBM4 이후 급격히 높아지는 본딩 작업 난도를 극복하려는 목적으로 보인다. 아울러 HBM을 넘어 시스템 반도체 분야의 이종결합 패키징에서 고도화가 필요하다는 판단도 있다. 반도체업계 관계자는 “삼성전자와 얼마나 높은 수준의 시너지를 낼 수 있느냐가 본더 업체들에 주어진 과제”라고 했다.

강해령 기자 hr.kang@hankyung.com