SK하이닉스, MS 신규 AI 칩에 HBM3E 단독 공급

SK하이닉스가 마이크로소프트(MS)의 최신 인공지능(AI) 칩 '마이아 200'에 고대역폭 메모리(HBM)를 단독 공급한다.

27일 업계에 따르면 SK하이닉스는 26일(현지시간) MS가 공개한 마이아 200 AI 가속기에 단독 공급사로 최신 제품인 HBM3E(5세대)를 공급하는 것으로 알려졌다.

마이아200은 파운드리 업계 1위 대만 TSMC의 3나노(㎚·1㎚=10억분의 1m) 공정을 기반으로 제작한 마이아200은 AI 추론 작업의 효율성을 높인 것이 특징이다.

여기에는 총 216GB(기가바이트) HBM3E가 사용되는데, SK하이닉스의 12단 HBM3E가 6개 탑재된다.

이번 공급으로 HBM 시장은 AI 칩 1위 엔비디아 외에 새로운 성장축까지 확보하게 됐다는 게 업계의 시각이다. 이에 HBM 수요가 폭발적으로 증가할 것으로 예상되면서, 추가 물량을 놓고 삼성전자와 SK하이닉스의 경쟁도 치열해질 전망이다.

특히 최근 화제가 됐던 구글 텐서프로세싱유닛(TPU)에서는 삼성전자와 SK하이닉스가 공급망의 핵심으로 자리 잡았다는 평가가 나온다. TPU는 구글이 AI를 구동하기 위해 미국 반도체 설계 업체 브로드컴과 함께 만든 칩으로, TPU 한 개에 6∼8개의 HBM이 탑재된다.

SK하이닉스는 지난 9월 HBM4 양산 체제를 구축하고 대량의 유상 샘플을 엔비디아에 공급하고 있어 사실상 9월부터 양산에 돌입한 상태다. 또 엔비디아와 진행중인 HBM 최적화 과정은 최종 퀄 단계에 진입했으며 조만간 최종품 양산에 나설 것으로 전해졌다.

강해령 기자 hr.kang@hankyung.com