MS, AI칩 '마이아200' 출시…SK하이닉스 HBM3E 탑재

마이크로소프트(MS)가 인공지능(AI) 추론 효율성을 높이는 반도체 칩 ‘마이아200’을 출시했다고 26일(현지시간) 밝혔다. 대만 파운드리(반도체 수탁생산) 회사 TSMC의 3나노미터(㎚·1㎚는 10억분의 1m) 공정으로 제작됐다. 마이아200에는 5세대 고대역폭메모리(HBM3E) 6개가 들어간다. 이 물량은 SK하이닉스가 단독 공급하는 것으로 전해졌다.

MS는 AI 답변을 생성하기 위한 칩의 경량 연산(FP4) 성능이 경쟁사인 아마존 자체 칩 ‘트레이니엄’ 3세대의 세 배에 달하고, 구글 7세대 텐서처리장치(TPU) ‘아이언우드’보다 연산 효율성이 높다고 강조했다. 사티아 나델라 MS 최고경영자(CEO)는 “업계 최고의 추론 효율성을 내기 위해 설계됐다”며 “현존 시스템보다 달러당 성능이 30% 높다”고 설명했다.

MS는 이 칩을 미국 아이오와주 데이터센터에 설치했다. 향후 애리조나주 데이터센터에도 추가해 자사 클라우드 서비스인 애저를 이용하는 고객이 쓸 수 있도록 할 계획이다.

MS가 신규 AI 칩을 출시한 것은 2023년 11월 첫 AI 칩인 ‘마이아100’을 공개한 지 2년여 만이다. MS는 오픈AI가 브로드컴과 협업해 제조하는 칩 설계 등을 참고한 것으로 알려졌다. 나델라 CEO는 지난해 11월 팟캐스트에 출연해 자체 칩 개발에 관한 질문을 받고 “오픈AI가 혁신을 이루면 우리는 그 모든 것에 접근할 수 있다”고 주장했다.

MS가 마이아200을 시장에 내놓은 데는 엔비디아 그래픽처리장치(GPU) 의존도를 낮추기 위한 전략이 깔려 있다. MS는 마이아200과 함께 소프트웨어개발도구(SDK)도 새로 선보였다. 이 SDK는 엔비디아가 지배력을 유지하고 있는 소프트웨어 플랫폼 쿠다(CUDA)를 겨냥한 것이라는 평가가 나온다.

금융업체 UBS 자료에 따르면 올해 MS는 마이아100·200 등을 합쳐 총 4만5000장가량의 AI 칩을 출하할 것으로 예상된다. 엔비디아가 약 462만 장, 구글이 314만 장가량 출하하는 것과 비교하면 1% 내외다.

강해령 기자 hr.kang@hankyung.com