웬델 위크스 코닝 최고경영자(CEO)는 27일(현지시간) 메타와 협력한 사실을 발표하며 “차세대 데이터센터 구동을 위한 핵심 기술을 미국에서 개발, 혁신, 제조하겠다는 코닝의 의지를 반영한다”고 밝혔다. 코닝은 미국 노스캐롤라이나주 내 광섬유 케이블 숙련 인력을 유치하는 데 투자금을 사용할 계획이다.그간 데이터센터 내부 네트워크에는 구리선이 주로 활용됐다. 하지만 AI 연산에 필요한 데이터 전송 속도가 급증해 구리로는 한계에 봉착했다는 분석이 나온다. 데이터 속도가 빨라질수록 전기 신호가 선의 겉면으로만 흐르는 ‘표피 효과’가 발생하기 때문이다. 800Gbps 이상의 속도에서는 에너지가 증발하는 이른바 ‘구리의 벽’ 현상이 나타난다.
현재 엔비디아의 최첨단 그래픽처리장치(GPU) 블랙웰에 기반한 NV링크 랙의 데이터 전송 속도는 800Gbps다. 올해 출시될 차세대 칩 ‘루빈’은 1.6Tbps에 달한다. 1.6Tbps 환경에서 구리선을 쓰려면 길이를 기존 2m에서 1m로 줄여야 하고 두께는 더 늘려야 한다. 반면 광섬유는 1.6Tbps나 3.2Tbps 등 초고속 전송 환경에서도 일정한 두께를 유지할 수 있다.
유지·보수 비용도 광섬유 케이블이 앞선다. 광섬유는 구리 대비 유지 관리 비용이 약 35% 저렴하다. 전기차 충전기와 송전망 등으로 구리 수요가 급격하게 증가하는 것도 변수다. S&P글로벌은 2040년 구리 수요가 4200만t으로 지난해보다 50% 늘어날 것으로 전망했다. 빅테크 기업의 ‘유리 확보’ 경쟁은 이미 치열하다. 마이크로소프트(MS)는 지난해 9월 코닝과 함께 ‘중공 광섬유’ 공동 개발에 들어갔다. 관 내부를 진공 상태로 만들어 빛의 이동 속도를 기존보다 1.5배 높이는 기술이다.
실리콘밸리=김인엽 특파원 inside@hankyung.com
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