'제2의 HBM' 된 소캠…삼성·SK하이닉스, D램 가격 더 오른다

‘제2의 고대역폭메모리(HBM)’로 불리는 소캠(서버용 저전력 D램 모듈)이 인공지능(AI) 바람을 타고 확산하고 있다. 엔비디아가 만들어낸 소캠을 퀄컴, AMD 등이 자사 AI 서버용 칩에 소캠을 들이는 방안을 검토하고 나선 것이다. 1개의 소캠에는 4개의 저전력(LPDDR) D램이 들어가는 만큼 D램 수요는 더 폭증할 것으로 예상된다.

28일 업계에 따르면 퀄컴은 소캠을 적용한 AI 서버용 반도체를 개발하기 위해 공급망을 점검하고 있다. 스마트폰용 애플리케이션프로세서(AP) 강자인 퀄컴은 AI 서버용 칩인 AI200, AI250을 각각 올해와 내년 출시하겠다며 엔비디아와의 경쟁을 예고한 바 있다. AI용 그래픽처리장치(GPU)에서 엔비디아와 경쟁하는 AMD 역시 삼성전자 등 메모리 업체들과 소캠 도입을 위해 시제품을 주고받은 것으로 알려졌다.

소캠은 엔비디아가 자사 GPU 서버에 새롭게 도입하는 D램 모듈이다. AI 서버 마더보드 위에 D램을 바로 붙이는 기존 ‘온보드’ 방식과 달리, D램 칩 4개를 직사각형 모양의 기판에 올려 모듈화했다. 이렇게 하면 정보 이동 통로가 더 많아져 데이터 전송 속도가 빨라지고 탈부착도 가능해 서버 수명을 늘릴 수 있다. 엔비디아는 2세대 소캠을 GPU와 함께 장착하는 서버용 중앙처리장치(CPU) ‘베라’ 양쪽에 네 개씩 붙이고 있다.

엔비디아의 이런 설계 효용을 학습한 퀄컴과 AMD가 이를 차용하고 나섰다. 퀄컴과 AMD는 엔비디아와 달리 D램을 두 개씩 두 줄로 배치한 정사각형의 소캠 모듈을 요구하고 있는 것으로 전해졌다. 아직 소캠에 대한 국제 표준이 명확하게 정해지지 않았기 때문에 형태를 자유롭게 바꿀 수 있다. 반도체업계 관계자는 “엔비디아의 소캠에는 발열을 잡아 전력 효율을 높여주는 칩(PMIC)이 빠져 있지만, 정사각형 형태로 만들면 기판 위에 PMIC까지 장착할 수 있다”고 했다.

글로벌 반도체 회사들이 소캠을 잇따라 사용할 것으로 예상되면서 LPDDR D램 수요는 이보다 더 빠르게 폭증할 것으로 전망된다. 당장 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 글로벌 D램 3강은 공급 대책을 마련해야 할 상황이다.

삼성전자는 HBM4의 재료인 10나노급 6세대(1c) D램뿐만 아니라 소캠2에 들어가는 10나노급 5세대(1b) D램 생산량을 늘리기 위한 공정 전환을 진행하고 있는 것으로 파악된다. 1b D램·소캠2 모듈 생산에 대응하는 소재·부품·장비 회사들도 납기를 맞추기 위해 분주하게 움직이고 있는 것으로 알려졌다.

강해령 기자 hr.kang@hankyung.com