30일 업계에 따르면 SK하이닉스는 최근 엔비디아가 벌인 HBM4 퀄 테스트에서 유의미한 성과를 거뒀다. SK하이닉스는 지난해 10월 말 엔비디아와 대량 공급 직전 단계의 인증을 시작했는데, 이때 일부 회로에서 불량이 발견됐다.
업계 관계자는 “수정을 거쳐 이달 엔비디아에 보낸 제품은 양산이 가능할 정도의 성능을 갖췄다”며 “엔비디아가 요구한 11Gbps의 속도도 점점 맞춰가는 분위기”라고 전했다.
다만 테스트 결과가 곧바로 엔비디아의 HBM4 대량 구매로 이어진다는 의미는 아니다. 칩 성능이 맞춰진 것을 확인한 엔비디아가 제시하는 조건에 따라 SK하이닉스는 1분기에 시제품(샘플)을 계속 보내는 작업을 이어가게 된다. 샘플이 통과된 뒤 이르면 1분기 말 혹은 2분기부터 본격적인 양산에 들어갈 수 있다는 얘기다.
엔비디아와 HBM 분야에서 긴밀하게 협업해온 SK하이닉스는 경쟁사인 삼성전자가 10㎚(나노미터·1㎚=10억분의 1m)급 6세대 D램(1c), 4㎚ 베이스 다이를 활용한 HBM4를 만들어 HBM 판을 거세게 흔들자 주춤하는 모습을 보였다. 시장에서는 칩 재설계와 불량 발견에 따른 생산 중단설이 돌기도 했다. 하지만 SK하이닉스의 HBM4는 세계 1위 시장 점유율을 점한 HBM3E(5세대) 제품 때와 비슷한 흐름으로 전개되고 있다.
이에 따라 업계에선 올해 HBM4 공급망에서도 SK하이닉스가 여전히 우위에 있을 것이라는 전망이 많이 나온다. 업계 관계자는 “SK하이닉스가 여전히 엔비디아의 신뢰를 받고 있고, 엔비디아는 다수 HBM4 물량을 SK하이닉스에 맡긴 것으로 알고 있다”며 “엔비디아가 제시한 여러 요건을 SK하이닉스가 갖췄을 것”이라고 했다.
강해령 기자 hr.kang@hankyung.com
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