반도체 후공정 검사 장비 업체 테크윙이 지난해 매출액 1591억원, 영업이익 164억원을 기록했다고 3일 밝혔다. 전년 대비 매출액은 14.2%, 영업이익은 29.6% 감소한 수치다.
테크윙은 반도체 후공정 테스트 단계에서 쓰이는 장비를 만들고 있다. 주력 제품은 테스트 핸들러로, 패키징이 끝난 메모리 반도체를 자동으로 이송·정렬해 테스트 장비에 연결하고, 검사 결과에 따라 양품·불량품을 분류하는 역할을 한다. 최근엔 고대역폭메모리(HBM)용 큐브 프로버 등 고부가 검사 장비로 영역을 넓혔다.
테크윙은 매출액 및 영업이익이 감소한 주요 원인으로 “전년 대비 COK(Change Over Kit)등 부품 매출이 늘었지만 메모리 및 시스템온칩(SoC) 테스트 핸들러 등 장비 매출이 감소했다”고 설명했다. COK는 테스트 핸들러 장비 내에서 반도체 칩을 담아 이동시키고, 특정 온도나 환경을 조성하여 검사를 수행할 수 있도록 해주는 교체용 부품을 의미한다.
테크윙은 지난 9월 큐브 프로버가 삼성전자, SK하이닉스의 퀄 테스트를 통과했다고 밝힌 바 있다. 미국 마이크론에서의 퀄 테스트도 진행되고 있다.
신한투자증권은 1월22일 공개한 보고서에서 “HBM4 수율이 높아 큐브프로버 탑재 시기가 하반기로 지연된 것으로 파악된다”며 2025년 실적 하락의 원인을 분석했다. 이어 2026년 예상 매출액은 4283억원, 영업이익 807억원으로 전망했다. HBM4 이후 대형 메모리 고객사들의 큐브 프로버 도입이 본격화하고, 증설에 따른 메모리 핸들러 수요가 늘어날 것을 가정한 수치다.
황정환 기자 jung@hankyung.com
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