인공지능(AI) 인프라용 유리기판 및 태양광 전문 장비 기업인 에스이에이가 충남 아산시 제2테크노밸리 일반산업단지에 있는 신규 공장을 매입하고 중장기 사업 확장을 위한 생산 기반을 선제적으로 확보했다고 3일 발표했다.
이번 아산공장 매입은 주요 고객사의 대규모 수주 확대에 대응하기 위한 전략적 투자라고 회사 측은 설명했다. 향후 신규 고객을 대상으로 한 대형 프로젝트 수주에 필수적인 생산능력을 사전에 확보해 공급 안정성을 높이기 위해서다.
매입한 공장은 대지면적 2만5000㎡ 규모로, 기존 사업 성장과 신규 프로젝트 대응을 동시에 고려한 핵심 생산 거점으로 활용될 예정이다.
이번 투자는 전 세계적으로 가속화되고 있는 AI 데이터센터 구축 흐름과도 맞물린다. AI 학습과 고성능 추론 연산에 필요한 반도체 수요가 급증하면서, 데이터 처리 속도와 전력 효율을 동시에 개선할 수 있는 패키징 기술과 소재의 중요성이 빠르게 부각되고 있기 때문이다.
특히 유리기판은 열과 변형에 강하고 표면이 매끄러워 미세 회로 구현이 가능해 고집적 반도체 패키징에 적합한 차세대 기술로 주목받고 있다. 업계에서는 AI 반도체 성능 고도화와 함께 유리기판 기반 패키징 기술이 향후 반도체 공정의 핵심 트렌드로 자리잡을 것으로 보고 있다.
AI 데이터센터 확산은 전력 소비 증가라는 구조적 변화도 동반한다. 대규모 연산 인프라 구축으로 글로벌 빅테크 기업들이 태양광을 중심으로 전력 확보에 나서는 배경 역시 AI 연산에 필요한 막대한 전력 수요 때문이다. 이에 따라 전력 효율을 높일 수 있는 소재 기술과 대규모 전력 인프라 확보 역량이 AI 산업 경쟁력의 핵심 요소로 부상하고 있다.
에스이에이는 반도체 유리기판 패키징 공정과 태양광 공정에 특화된 장비 포트폴리오를 동시에 보유하고 있다. 이를 통해 AI 인프라 밸류체인을 수직적으로 아우르는 사업 구조를 갖춘 기업으로 평가받는다. 회사는 이번 아산공장 매입을 통해 생산 역량을 본격적으로 확대하고, 주요 고객사의 수요 증가에 보다 유연하게 대응할 수 있는 체계를 구축할 계획이다.
기술 경쟁력도 강화하고 있다. 에스이에이는 구미 기술연구소를 중심으로 장비 투자와 연구개발을 통해 TGV(Through Glass Via) 스퍼터(Sputter) 및 비아 필(Via Fill) 도금 기술을 확보했다. 이를 기반으로 유리기판 제조장비 전반을 아우르는 토탈 솔루션 체계를 구축하며 중장기 파이프라인을 안정적으로 확대하고 있다.
신재호 에스이에이 대표는 “AI 데이터센터 확산으로 반도체 패키징용 유리기판 기술과 전력 확보의 중요성이 동시에 커지고 있다”며 “이번 아산공장 매입은 안정적인 공급 능력과 증설 여력을 확보하기 위한 전략적 투자”라고 말했다. 이어 “주요 고객사의 수요 확대와 신규 프로젝트에 유연하게 대응해 수주 경쟁력과 사업 확장성을 강화하고, AI 인프라 밸류체인 내 핵심 기업으로 도약하겠다”고 밝혔다.
은정진 기자 silver@hankyung.com
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