삼성전자가 기존 제품(HBM4) 대비 성능을 2.8배 끌어올린 고객 맞춤형(커스텀) 고대역폭메모리(HBM)를 출시한다. 그래픽처리장치(GPU)에 HBM을 수직으로 쌓아 연결하는 zHBM 개발에도 나섰다. HBM4를 가장 빨리 공급하며 쥔 첨단 메모리 주도권을 차세대 HBM으로 이어간다는 방침이다.
송재혁 삼성전자 최고기술책임자(CTO·사장)는 11일 서울 삼성동 코엑스에서 열린 ‘세미콘코리아 2026’에서 차세대 반도체 기술 로드맵을 공개했다.
대표 제품은 HBM이 GPU의 일부 연산 기능을 담당하도록 설계한 ‘삼성 커스텀 HBM’이다. 동일한 전력으로 성능이 2.8배 개선되는 만큼 ‘게임 체인저’가 될 제품이라고 회사는 설명했다. zHBM은 GPU 옆에 HBM을 두는 기존 방식과 달리 GPU 위에 HBM을 수직으로 쌓아 성능과 전력 효율을 끌어올린 제품이다.
송 사장은 “삼성 HBM4 기술은 업계 최고”라며 “HBM4E, HBM5 등 차세대 제품에서도 1위가 될 것”이라고 강조했다.
김채연/박의명 기자 why29@hankyung.com
송재혁 삼성전자 최고기술책임자(CTO·사장)는 11일 서울 삼성동 코엑스에서 열린 ‘세미콘코리아 2026’에서 차세대 반도체 기술 로드맵을 공개했다.
대표 제품은 HBM이 GPU의 일부 연산 기능을 담당하도록 설계한 ‘삼성 커스텀 HBM’이다. 동일한 전력으로 성능이 2.8배 개선되는 만큼 ‘게임 체인저’가 될 제품이라고 회사는 설명했다. zHBM은 GPU 옆에 HBM을 두는 기존 방식과 달리 GPU 위에 HBM을 수직으로 쌓아 성능과 전력 효율을 끌어올린 제품이다.
송 사장은 “삼성 HBM4 기술은 업계 최고”라며 “HBM4E, HBM5 등 차세대 제품에서도 1위가 될 것”이라고 강조했다.
김채연/박의명 기자 why29@hankyung.com
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