"6세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4 기술은 업계 최고입니다. 고객사 피드백도 매우 만족스럽습니다."송재혁 삼성전자 최고기술책임자(CTO) 사장이 11일 서울 강남구 코엑스에서 열린 '세미콘코리아 2026'의 기조연설을 하기 앞서 취재진과 만나 자사 HBM4의 경쟁력에 대해 이같이 말했다. 설 연휴 이후 AI반도체 큰손인 엔비디아에 납품하는 자사 HBM4 기술력에 대해 자신감을 드러낸 것이다. HBM4를 엔비디아에 납품하는 건 삼성전자가 처음이다.
송 사장은 이어 "세계에서 가장 좋은 기술력으로 대응했던 삼성의 원래 모습을 보여주는 것"이라며 "차세대 HBM4E, HBM5에서도 업계 1위가 될 수 있도록 기술을 준비하고 있다"고 말했다.
삼성전자는 이번 HBM4 개발 단계부터 최고 성능 구현을 위해 10나노 6세대(1c) D램 탑재와 4나노 파운드리 공정 적용이라는 승부수를 던졌다. 삼성전자 HBM4의 데이터 처리 속도는 JEDEC 표준인 8Gbps(초당 기가비트) 를 넘는 최대 11.7Gbps로, 업계 최고 수준이다. 이는 JEDEC 표준을 37%, 이전 세대 HBM3E(9.6Gbps)를 22% 웃도는 수준이다.
삼성전자는 차별화된 기술 경쟁력으로 HBM4 시장의 주도권을 잡겠다는 방침이다. 송 사장은 "삼성은 메모리와 파운드리, 패키지를 다 갖고 있다는 점에서 지금 AI가 요구하는 제품을 만드는 데 가장 좋은 환경을 갖고 있으며, 그것이 적합하게 시너지를 내고 있는 것"이라고 강조했다.
김채연 기자 why29@hankyung.com
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