반도체 검사 장비 기업 넥스틴이 11일부터 13일까지 서울 코엑스에서 개최되는 국내 최대 반도체 전시회 ‘세미콘 코리아(SEMICON Korea) 2026’에 참가해 차세대 3D 디바이스 공정 수율 극대화를 위한 혁신 장비 ‘IRIS-III’를 전격 출시했다.
이번에 신규 출시한 ‘IRIS-III’는 3D NAND 및 3D DRAM 등 고도화된 메모리 공정과 물론, 반도체 제조 핵심 공정으로 부상한 W2W(Wafer-to-Wafer) 및 C2W(Chip-to-Wafer) 본딩 프로세스의 보이드(Void, 빈 공간) 검출에 최적화된 솔루션이다.
넥스틴 관계자는 "최근 반도체칩의 선폭 미세화 한계 도달로 칩을 쌓고 직접 연결하는 3D 적층이 필수적으로 부상하면서 본딩 공정 시 수율과 직결되는 미세 보이드(Micro-void) 또한 주목을 받고 있다"고 설명했다.
보이드는 표면 오염물(Particle), 구리 패드의 높낮이 차이(Dishing) 등으로 인해 발생한다. 이는 전기적 연결 단절이나 열팽창시 칩 파손을 유발하는 치명적인 결함으로 꼽힌다.
특히 적층 단수가 높아지는 HBF(High Bandwidth Flash), HBM 및 칩렛(Chiplet) 구조에서는 미세한 보이드 하나가 전체 스택의 불량을 야기한다. 이 때문에 본딩 과정의 검사가 필수적이란 게 넥스틴의 설명이다.
3D 구조가 고도화될수록 적층된 계면 내부에 숨겨진 결함(Buried Defect)을 찾아내는 것이 공정 제어의 핵심 기술로 꼽힌다. ‘IRIS-III’는 기존 광학 방식으로는 탐지가 불가능한 내부 결함을 적외선(IR) 기반의 비파괴 검사 기술로 해결했다. 이를 통해 적층된 칩 사이의 비메탈(Non-metal) 영역 내 보이드를 정확히 검출함해 고난도 3D IC(Three-Dimensional Integrated Circuit) 공정의 품질과 생산 수율을 동시에 확보할 수 있다.
넥스틴은 행사 2일차인 12일, 국내외 기술 전문가들이 집결하는 ‘MI(Metrology & Inspection) 리셉션’을 공식 후원한다. 이 자리에서 넥스틴은 글로벌 반도체 제조사들의 최대 난제인 이종집적(Heterogeneous Integration) 수율을 해결할 토탈 솔루션을 제시해 업계 관계자들의 높은 관심을 이끌어낼 전망이다.
넥스틴은 기존 패턴 결함 검사 장비인 ‘이지스(AEGIS)’ 시리즈를 비롯해 HBM 검사 장비 ‘크로키(KROKY)’, 어드밴스드 패키징 특화 장비 ‘ASPER’에 이어 이번 ‘IRIS-III’까지 제품 포트폴리오를 다변화하고 있다.
박태훈 넥스틴 대표이사는 “지난 세미재팬에서 선보인 ‘ASPER’가 글로벌 시장 공략의 선봉에 섰다면, 이번 ‘IRIS-III’는 하이브리드본딩 공정에서 발생되는 기술적 난제를 해결하는 ‘토탈 솔루션 파트너’로 도약하는 계기가 될 것”이라고 강조했다.
황정환 기자 jung@hankyung.com
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