6세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4에 대한 삼성전자의 자신감이 현실화됐다. 세계 최초로 HBM4 양산 출하를 시작한 것이다. 12일 업계 등에 따르면 삼성전자는 인공지능(AI) 산업 핵심 부품으로 꼽히는 HBM4를 세계 최초로 양산 출하하기 시작했다. 그간 이전 세대인 HBM3E 단계까지만 해도 경쟁사인 SK하이닉스에 밀려 '반도체 위기론'에 휩싸였던 만큼 HBM4 양산 출하가 판을 뒤집을 승부수가 될지 주목되는 상황이다.
삼성전자는 앞서 자사 HBM4의 차별화된 성능을 강조하면서 자신감을 드러냈다. 송재혁 삼성전자 최고기술책임자(CTO·사장)는 전날 서울 강남구 코엑스에서 열린 '세미콘코리아 2026' 기조연설 전 기자들과 만나 HBM4 차별점을 묻는 말에 "세계에서 가장 좋은 기술력으로 대응했던 삼성의 원래 모습을 보여주는 것"이라고 말했다.
그러면서 "HBM4에 대한 고객사 피드백이 매우 만족스럽다"며 "HBM4는 사실상 기술에 있어서는 최고"라고 했다. 차세대 제품인 HBM4E, HBM5에선 업계 1위로 올라설 수 있도록 기술을 준비하고 있다는 점도 강조했다.
삼성전자는 HBM4 개발 단계에서 최고 성능을 구현하기 위해 '10나노 6세대(1c) D램 탑재'와 '4나노 파운드리 공정'을 적용했다. 삼성전자 HBM4의 데이터 처리 속도는 JEDEC 표준인 8Gbps(초당 기가비트) 를 넘는 최대 11.7Gbps로 업계 최고 수준을 나타냈다. 이는 JEDEC 표준을 37%, 이전 세대 HBM3E(9.6Gbps)를 22% 뛰어넘는 결과다.
단일 스택(묶음) 기준 메모리 대역폭이 전작과 비교해 2.4배 향상된 최대 3TB/s 수준에 달하는 것으로도 전해졌다. 12단 적층 기술로 최대 36GB의 용량을 제공한다는 설명이다.
삼성전자는 당초 이번 설 연휴 이후 HBM4가 양산 출하될 것으로 알려졌다. 하지만 고객사와 협의를 거쳐 이보다 일정을 약 1주 앞당긴 셈이다.
삼성전자 HBM4의 경우 연산 성능을 극대화하면서도 저전력 설계로 서버·데이터센터의 전력 소모, 냉각 비용을 크게 절감할 수 있다는 평가다.
김대영 한경닷컴 기자 kdy@hankyung.com
관련뉴스
