지난 14일 저녁 미국 샌타클래라 엔비디아 본사 인근 한국식 치킨집 ‘99치킨’에서 열린 회식의 주빈은 SK하이닉스의 고대역폭메모리(HBM) 담당 엔지니어들이었다. 오후 5시20분께 등장한 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 한국 소주와 맥주를 들고 2시간가량 테이블을 돌며 30명 넘게 모인 SK하이닉스와 엔비디아 엔지니어에게 ‘소맥’을 제조해줬다. 황 CEO는 이들에게 “우리는 원팀” “자랑스럽다”는 말을 거듭하며 고마움을 표현했다. SK하이닉스가 공급하기로 한 HBM4(6세대)와 관련해 “끝없는 도전과 노력으로 특별한 결과를 만들어달라”는 주문도 빼놓지 않았다.
◇젠슨 황이 기다리는 HBM4
반도체업계는 황 CEO가 협력업체 엔지니어를 대상으로 회식을 주재한 것 자체를 매우 이례적인 일로 평가한다. 이날 회식은 지난주 황 CEO가 엔비디아 직원들에게 “SK하이닉스 HBM 엔지니어들을 격려하기 위한 저녁 자리를 마련하라”고 지시한 뒤 전격 성사됐다. 그만큼 SK하이닉스의 HBM4가 엔비디아 미래에 중요하다는 의미다.SK하이닉스는 2020년 7월 HBM2E(3세대)를 엔비디아에 납품하며 공급망에 본격 합류했다. HBM3(4세대)와 HBM3E(5세대)는 엔비디아에 사실상 독점 납품하며 TSMC와 함께 ‘인공지능(AI) 반도체 3각 동맹’으로 불릴 정도로 끈끈한 관계를 맺었다.
HBM4는 엔비디아가 올 하반기 내놓을 차세대 AI 가속기 ‘베라 루빈’의 성능을 좌우할 핵심 부품으로 꼽힌다. HBM4는 첨단 D램 12개를 쌓아 만든 고성능 D램 모듈로, 베라 루빈 같은 AI 가속기에 들어가 연산을 담당하는 그래픽처리장치(GPU)에 대량의 데이터를 적시에 보내는 역할을 한다. 엔비디아는 HBM4 공급사에 초당 동작 속도 ‘11기가비트(Gb) 이상’, ‘대역폭(단위 시간당 데이터 처리 능력) 초당 3.0테라바이트(TB) 이상’을 요구했다. AMD 같은 경쟁사의 HBM4 요구 성능을 30% 이상 웃도는 수준이다. 베라 루빈의 ‘차별화 포인트’로 HBM4를 꼽은 셈이다.
◇“빡빡하지만 위대함 보여달라”
올 하반기 본격적으로 시장이 열리는 HBM4는 SK하이닉스의 ‘원맨쇼’ 무대이던 HBM3E와는 다르다. 삼성전자가 동작 속도 초당 11.7Gb, 최고 13Gb에 대역폭 초당 3.3TB 성능의 HBM4 정식 제품을 지난 12일 업계 최초로 엔비디아에 출하했기 때문이다.SK하이닉스는 11.7Gb 이상의 HBM4 성능을 확보하고 엔비디아에 유상 샘플을 대량 공급하며 성능 최적화 작업을 하고 있다. 업계에선 SK하이닉스도 조만간 엔비디아로부터 ‘정식 공급’ 사인을 받을 것으로 예상한다.
황 CEO도 이날 SK하이닉스 엔지니어들에게 “최고 성능의 HBM4를 차질 없이 공급해달라”고 당부했다. 그는 회식 종료 직전 건배사를 통해 “(AI 가속기와 HBM4는) 놀랍고 특별하며 세계에서 가장 도전적인 기술”이라며 “24시간 내내 일하는 여러분 모두가 자랑스럽고 특별한 결과를 낼 것이란 확신이 있다”고 말했다. 이어 “(HBM4와 베라 루빈) 개발 일정이 빡빡하다는 것은 알지만 여러분을 믿는다”며 “SK하이닉스와 엔비디아가 함께 위대함을 보여줄 때”라고 강조했다.
◇SK하이닉스 HBM4 ‘청신호’
황 CEO가 이날 회식에 등장해 HBM4의 빠른 납품을 요청하는 발언을 한 만큼 SK하이닉스가 HBM4에서도 ‘제1 공급사’ 위치를 유지할 가능성이 높아졌다는 분석이 나온다. 엔비디아는 지난해 12월 올해 물량(HBM3E·HBM4)을 잠정 배정했는데 SK하이닉스가 55% 이상, 삼성전자가 20%대 중후반, 마이크론이 20% 안팎인 것으로 알려졌다.삼성전자가 HBM4 기술 경쟁에서 치고 나가면서 공급 비율이 바뀔 가능성이 생겼지만, SK하이닉스가 1분기 품질 최적화를 완료하면 최대 점유율을 확보할 가능성이 크다는 평가가 나온다. 반도체업계 관계자는 “올 3월이 돼야 메모리 3사의 최종적인 HBM4 최적화 작업이 완료될 것”이라며 “최근엔 HBM 점유율보다 범용 D램 생산을 늘려 수익성을 높이려는 움직임도 있다”고 설명했다.
실리콘밸리=김인엽 특파원/황정수 기자 inside@hankyung.com
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