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리벨리온, 세계 최대 칩 설계 학회서 AI 가속기 '리벨쿼드' 소개

입력 2026-02-19 16:50   수정 2026-02-19 17:00



AI 반도체 스타트업 리벨리온이 반도체 회로분야 최고 권위 학술대회인 국제고체회로학회(ISSCC)에서 주력 제품 '리벨쿼드' 기술력을 다룬 논문을 발표하고 실제 환경에서의 라이브 데모를 마쳤다고 19일 밝혔다.

리벨쿼드는 리벨리온의 차세대 AI 반도체로, 칩렛 공정으로 반도체 칩 제조의 물리적 한계를 극복해 낮은 수율 문제를 해결하고 생산 효율은 극대화해 고성능 컴퓨팅의 경제성을 확보했다.

리벨리온은 IBM, 미디어텍 등 세계 유수 반도체 기업들이 포진한 프로세서 세션에서 발표를 진행했다.

이는 지난 2024년 1세대 반도체 '아톰'에 이어 2세대 반도체인 리벨쿼드까지 핵심 기술력을 인정받은 결과로, 진화한 기술적 연속성을 다시 한번 공고히 한 것이라고 리벨리온은 설명했다.

리벨리온 오진욱 CTO는 "이번 발표로 확보한 글로벌 수준의 기술적 신뢰를 바탕으로 진행 중인 양산과 글로벌 고객사 PoC(기술검증)에 속도를 내며 대한민국의 AI 반도체 역량을 세계무대에서 선보일 것"이라고 밝혔다.

강해령 기자 hr.kang@hankyung.com


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