'몸값-체력' 괴리…매출·이익 증가율은 10% 안팎

소재·부품·장비(소부장) 기업의 주가가 급등했지만 실적은 아직 몸값을 따라가지 못하고 있다. 인공지능(AI) 확산과 차세대 고대역폭메모리(HBM) 기대감이 주가를 끌어올렸지만 매출과 이익 증가 속도는 더딘 것으로 평가된다.

23일 한경에이셀에 따르면 지난해 실적을 발표한 소부장 기업 73곳의 매출과 영업이익 증가율은 각각 10% 안팎으로 집계됐다. 73개 기업 중 36% 수준인 26곳은 매출이 감소했다. 지난해 반도체 기업의 투자가 첨단 공정 전환을 중심으로 선별적으로 이뤄지면서 HBM 공급망에 속하지 못한 소부장 기업은 낙수효과를 보지 못한 여파다.

메모리 반도체 업황에 연동되는 구조적 한계도 여전하다는 평가가 나온다. 대부분의 국내 소부장 기업은 삼성전자와 SK하이닉스 두 회사에 의존하고 있다. 이런 거래에서 소부장 기업들이 높은 수익성을 확보하기는 쉽지 않다.

100대 국내 반도체 소부장 기업 중 지난해 매출 1조원을 넘긴 것으로 추정되는 곳은 9개에 그친다. 그마저도 매출 대비 영업이익이 적은 인쇄회로기판(PCB) 및 후공정 관련 기업이 대부분이다. 순수 반도체 소부장 기업 중에선 웨이퍼에 회로 패턴을 그릴 때 사용되는 소재인 포토레지스트(감광액)를 생산하는 동진쎄미켐이 유일하다.

소부장 기업들은 신시장 개척에 공을 들이고 있다. 한미반도체는 차세대 패키징 장비 공장을 지을 계획이다. 극자외선(EUV) 노광 공정 핵심 부품인 블랭크마스크 분야 세계 3대 업체인 에스앤에스텍은 지난해 1000억원을 투자해 EUV 전용 생산라인을 구축했다.

박의명 기자 uimyung@hankyung.com