반도체 소부장 질주…'1조 클럽' 34개

한국 100대 반도체 소부장(소재·부품·장비) 기업의 시가총액이 1년 만에 2.5배로 불어나며 130조원을 넘어섰다. 시총 1조원 이상인 반도체 소부장 기업은 1년 만에 2.4배로 증가했다. 인공지능(AI) 확산으로 고대역폭메모리(HBM)와 관련한 K공급망 기업의 시장 가치가 급등한 결과다.

23일 대체 데이터 플랫폼 한경에이셀에 따르면 이날 종가 기준으로 상위 100개 반도체 소부장 상장사의 시총 합계는 135조4618억원이었다. 지난해 첫 거래일인 1월 2일(54조3622억원)보다 149% 늘어난 규모로 시총 3·4위 기업인 현대자동차(107조원)와 LG에너지솔루션(93조원)을 넘어섰다.

시총 1조원 이상 반도체 소부장 기업은 지난해 14개에서 올해 34개로 증가했다. 유진테크, 테스 등 증착 장비 업체와 코리아써키트, 태성 등 인쇄회로기판(PCB) 업체가 처음으로 시총 ‘1조 클럽’에 들어간 영향이다.

세계 1위 HBM 적층 장비(TC본더) 업체인 한미반도체의 시총은 1년 만에 8조원대에서 19조원대로 급증해 국내 소부장 기업 중 처음으로 ‘10조 클럽’에 들었다. 증착 장비 기업 원익IPS와 후공정 업체인 리노공업 등도 시총 5조원을 처음 넘어섰다. PCB 업체인 이수페타시스의 시총은 1조7000억원대에서 7조8000억원대로 1년간 353% 뛰었다. 같은 기간 PCB 제조사 코리아써키트의 시총 증가율은 549%에 달했다. 반도체 회로 패턴 중 불필요한 부분을 깎아내는 식각 장비 업체인 브이엠(420%)과 증착 장비 업체인 테스(343%)의 몸값도 급등했다.

전문가들은 AI 인프라 확대가 K소부장 기업의 몸값 상승을 이끌었다고 분석했다. 그래픽처리장치(GPU) 성능을 좌우하는 HBM 수요 폭증으로 범용 D램 가격이 상승하며 메모리 공급망 기업 주가를 끌어 올렸다는 평가다.

이현권 금오공대 신소재공학과 교수는 “대기업 협력사 정도로 인식되던 소부장 기업들이 독자적인 기술력으로 글로벌 고객사를 확보하며 시장의 중심으로 부상했다”며 “AI 시대가 고도화할수록 K소부장 기업의 성장 가능성이 커질 것”이라고 전망했다.

황정환 기자 jung@hankyung.com