차세대 초고속 무선통신 반도체를 개발·공급하는 유니컨이 185억원 규모의 시리즈B 투자를 유치했다고 27일 밝혔다. 이번 라운드에는 본엔젤스벤처파트너스를 비롯해 한국산업은행, 두산인베스트먼트, 케이앤투자파트너스, 리인베스트먼트, 엘앤에스벤처캐피탈 등 국내 주요 투자사가 참여했다. 유니컨의 누적 투자 유치 금액은 336억원에 달한다.
유니컨은 60기가헤르츠(GHz) 대역 전이중통신(Full-duplex) 무선 통신 반도체 칩 커넥터인 ‘UC60’을 개발하는 기업이다. 초고속·저지연이 요구되는 환경에서 유선 연결을 실질적으로 대체·보완할 수 있는 무선 솔루션을 구현하고 있다.
‘UC60’은 스마트폰, 노트북, 로봇팔 관절부 영역에서 실증을 마치고 양산 공급을 준비 중이다. 휴머노이드와 자율주행차량, 우주 데이터센터 도킹부 등 피지컬 AI 통신 영역에서 높은 활용 가능성을 평가받으며 최근 실증에 나섰다.
유니컨은 기술력과 더불어 제품 고도화 및 시장 검증 과정도 전략적·재무적 투자자로부터 높은 평가를 받았다. 이번 투자를 통해서는 제품 양산, 글로벌 시장 확대, 연구개발(R&D) 역량 강화에 집중한다는 계획이다.
김영동 유니컨 대표는 “이번 투자를 통해 유니컨이 축적해 온 기술 역량과 사업 방향성에 대한 신뢰를 확인할 수 있었다”며 “기술 완성도를 높이는 동시에, 시장과 고객이 요구하는 실질적인 가치를 만들어가는 데 집중할 것”이라고 말했다.
안정훈 기자 ajh6321@hankyung.com
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