평균 연봉이 '9000만원'…삼성·애플도 줄 서는 회사 비결은

불량 반도체 칩을 걸러내는 후공정 업체가 반도체 호황의 숨은 승자로 떠오르고 있다. 인공지능(AI) 시대 이후 반도체 경쟁의 무게중심이 미세화에서 수율로 이동하면서다.

특히 리노공업과 ISC 등 대체 불가능한 반도체 테스트 부품사가 압도적인 기술로 시장을 독식하고 있다. 머리카락보다 얇은 부품을 다루는 장인의 손기술이 ‘한국형 슈퍼을’로 자리잡은 비결로 꼽힌다.

◇세계 1위 점유율로 최대 실적

2일 한경에이셀에 따르면 반도체 검사용 핀을 생산하는 리노공업은 지난해 매출 3725억원, 영업이익 1769억원으로 47.5%의 영업이익률을 기록했다. 전년 대비 매출은 30%, 영업이익은 42% 증가한 것으로 모두 역대 최대치다.

반도체 검사용 소켓 제조사인 ISC도 사상 최대 실적을 냈다. 이 회사는 전년 대비 26% 늘어난 2201억원의 매출을 올렸다. 같은 기간 영업이익은 447억원에서 600억원으로 34% 늘었다. 영업이익률도 27.3%로 기존 최고치를 갈아치웠다. 통상 10% 안팎인 국내 반도체 소부장(소재·부품·장비) 업계 평균을 크게 웃돌았다.

두 회사가 생산하는 테스트 핀과 소켓은 반도체의 최종 성능과 불량 여부를 판별하는 데 쓰이는 핵심 부품이다. 양산 전 품질과 신뢰성을 검증해 불량을 걸러내는 과정에서 수율이 결정된다.

리노공업은 웨이퍼 테스트용 초정밀 테스트 핀 시장에서 70%의 점유율을 차지하고 있다. 웨이퍼 위의 다이를 전기적으로 검사해 불량을 사전에 걸러내 불필요한 패키징 비용을 줄일 수 있다. 이 회사는 애플리케이션 프로세서(AP) 같은 시스템반도체 검사 시장을 사실상 독식하고 있다. 삼성전자와 SK하이닉스, TSMC, 퀄컴, 엔비디아, 애플 등 글로벌 고객사만 1000곳이 넘는다.

ISC는 주로 메모리 반도체 검사용으로 쓰이는 러버 소켓 시장의 90%를 장악한 글로벌 1위 업체다. 러버 소켓은 실리콘·고무 내부에 도전성 입자가 완충작용을 하며 칩 손상을 줄일 수 있다. 단자 간격이 좁은 고대역폭메모리(HBM) 양산 공정에서 활용도가 높다는 게 회사 측 설명이다.

◇로봇도 넘보지 못하는 숙련 기술

반도체산업에서 자동화가 급속히 확산하고 있지만 검사 부품 분야는 여전히 ‘장인의 영역’으로 통한다. 두 회사 모두 생산 공정의 상당 부분을 자동화했지만 최종 조립과 핀 배열 보정은 숙련공이 담당하고 있다. 테스트 부품이 다품종 소량생산 구조여서 칩마다 패키지 구조와 단자 배열이 달라 표준화가 어렵기 때문이다.

리노공업과 ISC의 제품 종류는 각각 3만 개, 2000개에 이른다. ISC 관계자는 “핀의 높이, 각도, 탄성이 미세하게만 달라도 접촉 저항이 변한다”며 “숙련된 작업자의 미세 조정이 필요한 영역”이라고 말했다.

리노공업이 연구소와 생산 공장을 모두 부산에 둔 것도 원활한 협업을 통해 숙련 인력 유출을 막기 위해서다. 2024년 기준 이 회사 직원 평균 연봉은 8988만원으로 중견기업 가운데서도 높은 수준이다.

두 회사는 글로벌 1등 위상을 지키기 위해 공격적인 투자를 이어가고 있다. 리노공업은 2000억원을 들여 부산 강서구에 기존의 두 배 규모인 신공장을 건설하고 있다. 올해 하반기 가동을 목표로 숙련 인력 200여 명을 추가 채용할 계획이다. AI 반도체용 초미세 소켓 같은 차세대 제품 개발도 병행하고 있다. ISC는 지난해 450억원을 투자해 베트남 생산 공장을 증설한 데 이어 앞으로도 추가 투자할 방침이다.

반도체 업계 관계자는 “AI 확산 이후 검사 정밀도가 반도체 수율을 결정하고 있다”며 “제대로 키우기 어려운 숙련 인력을 얼마나 확보하고 유지하느냐가 후공정 업체의 경쟁력을 좌우할 것”이라고 전망했다.

황정환 기자 jung@hankyung.com