반도체·디스플레이 장비 전문기업 AP시스템이 주주가치 제고를 위해 총 80억원 규모의 주주환원 정책을 시행한다.
AP시스템은 9일 이사회 결의를 통해 약 50억원 규모의 현금배당 및 30억원 규모의 자사주매입·소각을 결정했다고 밝혔다. 이번 조치는 회사가 앞서 발표한 '2024~2026년 중기 주주환원 정책'의 일환이다.
AP시스템은 3년 동안 연결 기준 잉여현금흐름(FCF)과 당기순이익의 30%를 주주환원 재원으로 사용하겠다고 밝힌 바 있다. 이에 따라 AP시스템은 2025년 결산기 기준으로 보통주 1주당 340원의 현금배당(약 50억 원 규모)을 실시한다. 또 30억 원 규모의 자사주 매입 및 소각을 병행한다. 총 환원 규모는 약 80억 원으로 이는 지난해 연결 기준 당기순이익(238억 원)의 약 33%에 해당한다.
AP시스템은 적극적인 주주환원의 동력이 될 중장기 성장 모멘텀 확보에도 속도를 내고 있다.
고대역폭메모리(HBM)및 선단 공정 등 고부가가치 시장을 겨냥한 첨단 레이저 장비가 그 핵심이다. 회사는 AVP(Advanced Package)사업부문을 신설하고 레이저 디본더(Laser De-Bonder),레이저 다이싱(Laser Dicing) 등 HBM용 레이저 공정 장비 상용화를 추진 중이다.
또 최근 '세미콘코리아 2026'에서는 웨이퍼 절단부터 박리, 단면 가공까지 수작업에 의존하던 파괴·단면 분석 과정을 자동화한 '선단 공정용 자동 분석 솔루션'을 공개해 업계의 주목을 받았다. 기존 OLED양산에서 축적한 세계 최고 수준의 레이저 제어 기술을 반도체 첨단 패키징 영역으로 성공적으로 확장하고 있는 것이다.
AP시스템 관계자는 “연간 실적 등락에 흔들리지 않고 3년 누적 기준 환원 약속을 지킴으로써 자본시장의 신뢰를 확고히 하려는 것”이라며 “HBM 등 첨단 패키징 시장을 정조준한 신규 장비 라인업 확대를 통해 실적 성장과 현금 창출력을 극대화하고 향후 더 높은 수준의 주주환원을 검토해 나갈 것”이라고 말했다.
민지혜 기자 spop@hankyung.com
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