[베스트 애널리스트 추천 종목]
브로드컴은 4월 6일 SEC 공시를 통해 구글과 2031년까지 차세대 TPU(텐서 프로세싱 유닛)를 설계·공급하는 5년 장기계약을 체결하고 동시에 앤트로픽에 2027년부터 3.5GW 규모의 TPU 컴퓨트를 제공하는 3자 계약을 확보했다고 밝혔다.
이번 딜은 ASIC(주문형 반도체) 시장 기반 파운드리·패키징·메모리 기업의 수혜로 이어질 것으로 보인다. 관련 수혜 기업으로 브로드컴을 포함한 TSMC, 삼성전자, SK하이닉스, 암코를 제시한다.
TPU 제조를 전담하는 TSMC, 구글 TPU용 HBM의 60% 이상을 공급하는 삼성전자, 엔비디아 루빈향에 더해 TPU향 고객 다변화를 실현하는 SK하이닉스, TSMC CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate) 외주 물량의 핵심 수혜자인 암코까지 밸류체인 전반으로 수혜가 확산될 전망이다.
브로드컴의 실적도 견고하다. 최근 분기 AI 반도체 매출은 전년 대비 106% 증가했으며 브로드컴의 이익 성장성을 반영한 주가 멀티플도 매그니피센트9(M9) 기업 중 여전히 저평가되어 있으므로 ‘운용 비중 확대’ 의견을 유지한다.
이번 브로드컴·구글 TPU 계약의 수혜는 반도체 밸류체인 전반으로 확산될 것으로 보인다. 가장 직접적인 수혜자는 TSMC로 아이언우드 TPU(3nm)부터 차세대 v8(2nm)까지 파운드리 제조를 전담하며 칩당 6~8개 HBM을 탑재하는 고밀도 설계에 필수적인 CoWoS-L 패키징 물량도 장기 확보하게 된다.
HBM 공급사인 삼성전자와 SK하이닉스도 직접적 수혜자로 삼성전자는 구글 TPU용 HBM의 60% 이상을 공급하며 엔비디아향에서의 열세를 브로드컴-구글 축에서 보완하고 있고, SK하이닉스는 엔비디아 루빈향 주공급자 지위에 TPU향 물량을 더해 고객을 다변화하는 구조다. 암코는 TSMC CoWoS 용량 포화에 따른 외주 물량의 핵심 수혜자로 브로드컴 네트워킹향 비TSMC CoWoS 물량이 2027년 7만 웨이퍼까지 급증할 전망이다.
브로드컴의 혹 탄 CEO는 2027년 AI 칩 매출 1000억 달러 이상을 제시하며 본격적인 ASIC 개화기를 선언했다. 최근 분기 AI 반도체 매출은 84억 달러로 사상 최고치를 경신했으며 2분기에는 AI 반도체 매출 107억 달러를 가이던스로 제시했다. 전년 대비 140% 증가한 수준이다.
고객 기반은 구글(아이언우드 TPU), 앤트로픽(2026년 1GW → 2027년 3GW+), 메타(MTIA 출하 중), 바이트댄스, 애플(추정), 오픈AI(타이탄 XPU, 2027년 1GW+)의 6대 체제로 확장했다. 네트워킹 부문도 AI 매출의 3분의 1에서 2분기 40%로 비중이 확대되며 토마호크6(100Tbps)과 200G SerDes가 XPU/GPU 양쪽에서 수요를 높이고 있다.
브로드컴의 12개월 선행 P/E는 23.8배로 절대 수준에서는 시장(20.0배) 대비 소폭 프리미엄이 붙어 있으나 2026~2028년 EPS CAGR 47.8%(M9 중 최고)를 반영한 PEG 배수는 0.5배다. 엔비디아와 함께 M9에서 가장 낮다. 통상 PEG 1배 이하는 이익 성장 대비 주가가 저평가된 것으로 해석되는데 S&P500 평균 PEG가 1.3배, 테슬라가 5.4배, 애플이 2.6배인 점과 대비하면 두 회사의 성장 대비 할인폭은 상당한 편이다. 미국 기술주 평균(0.9배)과 비교해도 거의 절반 수준이다. 이익 성장 대비 주가가 여전히 저평가되어 있다고 판단한다.
김세환 KB증권 애널리스트
2025 하반기 글로벌 기업분석 부문 베스트 애널리스트
브로드컴은 4월 6일 SEC 공시를 통해 구글과 2031년까지 차세대 TPU(텐서 프로세싱 유닛)를 설계·공급하는 5년 장기계약을 체결하고 동시에 앤트로픽에 2027년부터 3.5GW 규모의 TPU 컴퓨트를 제공하는 3자 계약을 확보했다고 밝혔다.
이번 딜은 ASIC(주문형 반도체) 시장 기반 파운드리·패키징·메모리 기업의 수혜로 이어질 것으로 보인다. 관련 수혜 기업으로 브로드컴을 포함한 TSMC, 삼성전자, SK하이닉스, 암코를 제시한다.
TPU 제조를 전담하는 TSMC, 구글 TPU용 HBM의 60% 이상을 공급하는 삼성전자, 엔비디아 루빈향에 더해 TPU향 고객 다변화를 실현하는 SK하이닉스, TSMC CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate) 외주 물량의 핵심 수혜자인 암코까지 밸류체인 전반으로 수혜가 확산될 전망이다.
브로드컴의 실적도 견고하다. 최근 분기 AI 반도체 매출은 전년 대비 106% 증가했으며 브로드컴의 이익 성장성을 반영한 주가 멀티플도 매그니피센트9(M9) 기업 중 여전히 저평가되어 있으므로 ‘운용 비중 확대’ 의견을 유지한다.
이번 브로드컴·구글 TPU 계약의 수혜는 반도체 밸류체인 전반으로 확산될 것으로 보인다. 가장 직접적인 수혜자는 TSMC로 아이언우드 TPU(3nm)부터 차세대 v8(2nm)까지 파운드리 제조를 전담하며 칩당 6~8개 HBM을 탑재하는 고밀도 설계에 필수적인 CoWoS-L 패키징 물량도 장기 확보하게 된다.
HBM 공급사인 삼성전자와 SK하이닉스도 직접적 수혜자로 삼성전자는 구글 TPU용 HBM의 60% 이상을 공급하며 엔비디아향에서의 열세를 브로드컴-구글 축에서 보완하고 있고, SK하이닉스는 엔비디아 루빈향 주공급자 지위에 TPU향 물량을 더해 고객을 다변화하는 구조다. 암코는 TSMC CoWoS 용량 포화에 따른 외주 물량의 핵심 수혜자로 브로드컴 네트워킹향 비TSMC CoWoS 물량이 2027년 7만 웨이퍼까지 급증할 전망이다.
브로드컴의 혹 탄 CEO는 2027년 AI 칩 매출 1000억 달러 이상을 제시하며 본격적인 ASIC 개화기를 선언했다. 최근 분기 AI 반도체 매출은 84억 달러로 사상 최고치를 경신했으며 2분기에는 AI 반도체 매출 107억 달러를 가이던스로 제시했다. 전년 대비 140% 증가한 수준이다.
고객 기반은 구글(아이언우드 TPU), 앤트로픽(2026년 1GW → 2027년 3GW+), 메타(MTIA 출하 중), 바이트댄스, 애플(추정), 오픈AI(타이탄 XPU, 2027년 1GW+)의 6대 체제로 확장했다. 네트워킹 부문도 AI 매출의 3분의 1에서 2분기 40%로 비중이 확대되며 토마호크6(100Tbps)과 200G SerDes가 XPU/GPU 양쪽에서 수요를 높이고 있다.
브로드컴의 12개월 선행 P/E는 23.8배로 절대 수준에서는 시장(20.0배) 대비 소폭 프리미엄이 붙어 있으나 2026~2028년 EPS CAGR 47.8%(M9 중 최고)를 반영한 PEG 배수는 0.5배다. 엔비디아와 함께 M9에서 가장 낮다. 통상 PEG 1배 이하는 이익 성장 대비 주가가 저평가된 것으로 해석되는데 S&P500 평균 PEG가 1.3배, 테슬라가 5.4배, 애플이 2.6배인 점과 대비하면 두 회사의 성장 대비 할인폭은 상당한 편이다. 미국 기술주 평균(0.9배)과 비교해도 거의 절반 수준이다. 이익 성장 대비 주가가 여전히 저평가되어 있다고 판단한다.
김세환 KB증권 애널리스트
2025 하반기 글로벌 기업분석 부문 베스트 애널리스트
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