장경호 이녹스 대표 "반도체 핵심소재 국내 점유율 1위"

반도체 및 FPCB용 IT소재 기업 이녹스가 동사의 친환경 UV-Dicing 테이프가 삼성전자로부터 최초로 5월중 승인을 획득하고 6월부터 시양산에 돌입한다고 밝혔습니다.

장경호 대표이사는 한국경제TV를 통해 이 분야 국내 점유율 1위를 예상한다고 전했습니다.

<앵커1> UV Dicing 이 무엇이며 삼성전자 승인의 의미는 무엇입니까?

<장경호 대표1>이녹스는 반도체 공정용 핵심 소재인 UV-Dicing 테이프를 삼성전자와 약 1년에 걸친 공동개발을 통하여 제품화에 성공했습니다.


현재 삼성전자가 전량 사용 중인 일본의 L사의 제품은 PVC를 기재필름으로 사용하여 환경 유해물질로 분류되어 있으며, 이로 인하여 조만간 사용금지 될 예정입니다.

이녹스는 이를 대체하고자 기재필름을 친환경소재인 PO(폴리 올레핀 계열) 필름을 적용하여 삼성전자와 공동개발에 성공하게 됐습니다.

더욱이, 삼성전자에서는 이녹스와 함께 일본의 N사와도 공동 개발을 진행하였으나, 이녹스에서 일본 측보다 한발 앞서 개발을 완료하여 단독으로 승인을 받기에 이르러 제품개발에 따른 파급력은 더욱 커질 것으로 예상됩니다.

<앵커2>이 제품으로 매출 영향 및 회사 발전의 의미는 무엇입니까?

<장경호 대표2>금번 개발된 UV Dcing 테이프는 품질에서 뿐만 아니라 원가 경쟁력에 있어서도 일본 제품을 압도 하는 것으로 평가되는 바, 향후 약 3개월간의 시양산 단계를 거쳐 하반기에는 삼성전자에 독점 공급할 것으로 기대하고 있습니다.

친환경제품인 만큼 삼성전자의 채용의지가 매우 강하여 연내로 3억원/월의 매출이 가능할 것으로 기대되며, 2011년에는 삼성전자의 해외공장과 외주사까지 포함하여 70억 이상의 매출을 예상하고 있습니다.

<앵커3>이번에 승인된 반도체 공정 소재의 시장전망은 어떻습니까?

<장경호 대표3>그 동안 LOC, LLT, Spacer, QFN 등의 개발을 통해 반도체 PKG용 소재부문에서 독자적인 사업 영역을 구축하고 있습니다.

이녹스는 2009년 초 개발에 성공한 DDI(Display Driver IC)용 Dicing 테이프로 그 동안 국내시장 점유율을 높여왔으며, 연내 Dicing 테이프에서도 국내 점유율 1위를 점할 것으로 예상하고 있습니다.

이번 친환경 Dicing 필름의 개발을 계기로 하여 제품 및 용도 다양화로 국내시장외 일본, 대만등의 해외시장에서도 매출신장에 동력을 크게 받을 것으로 기대합니다.